2018年的半導體行業受到中美貿易戰爭和虛擬貨幣等影響，在下半年一度呈現下降趨勢，而這樣的發展趨勢也可能在2019年繼續延續。

　　上半年度，全球半導體產業銷售額為2393.5億美元，同比增長20.4%，再創歷史新高。而進入下半年后，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，半導體設備市場需求也大幅趨緩，廠商開始縮減半導體投資開支，IC Insights預測Q4的增速已經下降到6%，預計2019年全年半導體產業進入低景氣周期，維持徘徊不前的發展態勢，全年增速可能維持在4%-6%之間，同比預計下跌接近10個百分點。

　　未來系統廠商將成為芯片設計領域的主力貢獻者，會不斷侵蝕現有Fabless廠商和IDM廠商的市場份額，倒逼兩者為系統廠商提供定制化design service業務，或出讓自己的產能和定制化解決方案服務，這種趨勢在2019年以及以后，會越來越明顯。摩爾定律放緩已經達成共識，未來在體系結構、EDA工具和推動開源、敏捷設計方面會出現重大變革。

　　未來在AI需要高性能計算的領域，專用體系結構和專用編程語言的開發對于提升特定領域性能、功耗和開發效率尤其重要，此外隨著更多系統和互聯網廠商進入IC領域，用開源和敏捷開發方式可以反復迭代地在短時間內廉價地開發產品原型，實現超復雜SoC的低成本設計也會成為實際需求。

　　對于全球而言，2018是充滿變數的一年。中美貿易摩擦對全球經濟發展帶來了隱憂，不確定因素導致市場信心和消費力降低，終端電子產品銷售下滑，連動影響電子供應鏈的每一個環節，對IC設計業、晶圓代工業和設備材料商均帶來負面影響。例如，蘋果今年初下調了第一季的營收預期，原因之一即是大中華區iPhone的銷售低于預期;iPhone銷售下滑，相關的芯片需求也將隨之降低，同時拉低晶圓代工業的投片量，以及設備材料的需求。

　　雖然從目前來看，國際形勢依然十分嚴峻，但是作為一個全球性的產業鏈，中美貿易摩擦對全球產業鏈，乃至全球經濟均有一定程度的影響，2019年全球半導體產業進入低景氣局面，終端應用需求增長放緩。

　　而在面對日趨復雜的國際產業環境時，有些時候由于不可抗力帶來突發的產能需求變化，有些時候由于各個大體量的貿易體之間的摩擦也會帶來產業鏈乃至周邊的相應調整，但唯一不變且能起到穩定作用的是過硬的工藝技術水平和為客戶著想的全面服務型代工理念。始終堅持在這兩方面的努力，既可以使公司處于穩定的發展，也將是產業正向發展的助推力量因素。

　　半導體行業的發展對半導體的技術要求在增高，發展半導體行業需要在材料，架構等方面不斷改進技術和發展人才。