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陶瓷背板行業(yè)格局分析

楊慧明 2019-02-19 3488 106

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大數(shù)據(jù)治理

全面提升數(shù)據(jù)價(jià)值

賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效

隨著5G通信、無(wú)線(xiàn)充電等技術(shù)對(duì)于手機(jī)背板材料的要求不斷提高,陶瓷背板的市場(chǎng)需要逐漸提升。目前陶瓷背板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),市場(chǎng)集中度高,企業(yè)逐漸提升產(chǎn)能,三環(huán)集團(tuán)表現(xiàn)突出。

  摘要:隨著5G通信、無(wú)線(xiàn)充電等技術(shù)對(duì)于手機(jī)背板材料的要求不斷提高,陶瓷背板的市場(chǎng)需要逐漸提升。目前陶瓷背板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),市場(chǎng)集中度高,企業(yè)逐漸提升產(chǎn)能,三環(huán)集團(tuán)表現(xiàn)突出。

  目前受工藝及成本的限制,陶瓷背板難以在短時(shí)間內(nèi)影響金屬和玻璃在手機(jī)背板中的市場(chǎng)地位。但隨著陶瓷背板制作工藝的提高以及5G通信、無(wú)線(xiàn)充電等技術(shù)的到來(lái),此外加上手機(jī)廠(chǎng)商差異化競(jìng)爭(zhēng)的需求,陶瓷背板仍有著良好的市場(chǎng)前景,多家廠(chǎng)商已經(jīng)跟進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。

  行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng) 市場(chǎng)集中度高

  陶瓷背板的制造工藝復(fù)雜,與其產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、參與方眾多有關(guān)。陶瓷背板采用了高難度的精密陶瓷加工技術(shù),從上游的粉體材料到中游的成型、燒結(jié)及后加工等環(huán)節(jié),總共需要幾十道工序,其中主要包括粉體的制造及成型、排膠燒結(jié)、研磨拋光、CNC、鐳射/PVD、AF處理等環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都有不同的企業(yè)參與。

手機(jī)陶瓷背板加工流程

  圖1 手機(jī)陶瓷背板加工流程

  (五度易鏈行研中心)

  陶瓷背板的制造難度大,一般良品率不高,因而行業(yè)門(mén)檻較高。行業(yè)內(nèi)主要有三環(huán)集團(tuán)、長(zhǎng)盈精密、國(guó)瓷材料、順絡(luò)電子、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、東方鋯業(yè)、TOSOH等企業(yè),目前行業(yè)集中度較高。從陶瓷背板的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,長(zhǎng)盈精密和伯恩光學(xué)在陶瓷背板的后加工領(lǐng)域表現(xiàn)突出,國(guó)瓷材料、東方鋯業(yè)以及TOSOH主要生產(chǎn)粉體材料,順絡(luò)電子的特長(zhǎng)在于陶瓷背板的漿料、成型和燒結(jié),藍(lán)思科技除了不生產(chǎn)粉體,其他方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前能夠完成從粉體到漿料、成型、燒結(jié)以及后加工等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)的廠(chǎng)商只有三環(huán)集團(tuán),因此三環(huán)集團(tuán)目前在行業(yè)內(nèi)有著較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

  表1 手機(jī)陶瓷背板產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)

 手機(jī)陶瓷背板產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)

  (五度易鏈行研中心)

  企業(yè)競(jìng)相布局陶瓷背板 三環(huán)集團(tuán)表現(xiàn)突出

  近年來(lái)行業(yè)內(nèi)企業(yè)紛紛進(jìn)行陶瓷背板的布局。2017年年初,合肥匯璟先進(jìn)陶瓷材料科技有限公司約耗資總5億元在合肥建設(shè)年產(chǎn)3000萬(wàn)片陶瓷背板的生產(chǎn)基地,該項(xiàng)目首期投資1億元,并于當(dāng)年投產(chǎn);南通通州灣新材料科技有限公司投資5億元的“納米精密陶瓷新材料項(xiàng)目”也于2017年2月正式開(kāi)工,計(jì)劃采用該公司特色的負(fù)壓注射納米陶瓷成型核心技術(shù),形成年產(chǎn)2000萬(wàn)片的陶瓷背板生產(chǎn)規(guī)模;順絡(luò)電子在2017年12月透露擬在東莞市塘廈鎮(zhèn)投資45億元,建設(shè)順絡(luò)新型電子元件及精密陶瓷項(xiàng)目,從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售電子變壓器、新型片式電感器、精密陶瓷產(chǎn)品等業(yè)務(wù);當(dāng)月三環(huán)集團(tuán)在深圳發(fā)布了用于陶瓷背板產(chǎn)品的“三環(huán)火鳳凰”鉆晶鋯陶瓷材料,其性能優(yōu)勢(shì)突出,抗彎強(qiáng)度是玻璃的2倍,斷裂韌性是玻璃的10倍,彈性模量是玻璃的2.5倍,介質(zhì)損耗只有玻璃的1/20,并且有玻璃無(wú)法匹敵的耐磨性。此外,2017年12月國(guó)瓷材料與藍(lán)思科技全資子公司藍(lán)思國(guó)際擬共同投資設(shè)立合資公司,旨在進(jìn)一步研發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)陶瓷材料,發(fā)展用于智能終端的陶瓷產(chǎn)品。

  雖然各公司均在陶瓷背板上有所布局,但三環(huán)集團(tuán)仍然是陶瓷背板行業(yè)龍頭企業(yè)。陶瓷背板技術(shù)最難的部分在于其上游氧化鋯粉體材料的生產(chǎn)。目前該領(lǐng)域掌握相關(guān)技術(shù)的只有三環(huán)、TOSOH、國(guó)瓷等幾家公司。而且即使多家企業(yè)掌握氧化鋯粉體的生產(chǎn)技術(shù),但不同配方的產(chǎn)品性能也不同。目前國(guó)瓷材料產(chǎn)品技術(shù)尚不成熟,其產(chǎn)品良率約為30%,抗摔距離小于50厘米;TOSOH的技術(shù)尚可,是Apple Watch陶瓷版的供應(yīng)商,但是其產(chǎn)能只有500噸,并且成本高,抗衰強(qiáng)度弱。

  表2 氧化鋯粉體材料生產(chǎn)企業(yè)及參數(shù)

氧化鋯粉體材料生產(chǎn)企業(yè)及參數(shù)

  (五度易鏈行研中心)

  三環(huán)集團(tuán)的氧化鋯陶瓷前端毛坯的良品率可以達(dá)到80%,后端加工的良品率約為70%,產(chǎn)能可達(dá)100萬(wàn)套/月。在陶瓷背板的結(jié)構(gòu)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力;顏色不再是黑白兩色,可以滿(mǎn)足終端實(shí)現(xiàn)不同顏色的外觀(guān)需求。此外,三環(huán)集團(tuán)積極建設(shè)生產(chǎn)基地用于滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于陶瓷背板的需求,著重?cái)U(kuò)張前道粉料及毛坯生產(chǎn),分別在潮州建設(shè)了23萬(wàn)㎡廠(chǎng)房及在南充建設(shè)了33萬(wàn)㎡的廠(chǎng)房。目前該公司陶瓷背板憑借優(yōu)異的斷裂韌性、抗折強(qiáng)度以及耐磨性,受到品牌手機(jī)廠(chǎng)商的認(rèn)可,陶瓷背板已陸續(xù)應(yīng)用于小米6、小米MIX2等機(jī)型,產(chǎn)品銷(xiāo)量大幅提升,加之公司產(chǎn)能逐步釋放,在陶瓷背板領(lǐng)域擁有極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  結(jié)語(yǔ)

  5G和無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的發(fā)展為陶瓷背板的應(yīng)用提供了良好的基礎(chǔ),陶瓷加工技術(shù)的進(jìn)步極大縮短了產(chǎn)品普及的周期。隨著陶瓷背板企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的不斷研發(fā)與推廣,行業(yè)未來(lái)將迎來(lái)良好的發(fā)展。

 

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