在即將到來的2019年的MWC展會前，高通公布了新的二代5G調(diào)制調(diào)節(jié)器。

　　高通宣布全球發(fā)布第二款5G調(diào)制解調(diào)器X55，將于2019年底左右開始供貨。此次推出的X55調(diào)制解調(diào)器，最主要的特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式，另外X55還是全球首款實現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器，此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。

　　X55 5G modem搭配最新發(fā)布的5G毫米波天線模組(QTM525)、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案。X55 5G modem旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應用等。

　　高通從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗中享受5G無線網(wǎng)絡(luò)所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。

　　2016年，高通發(fā)布第一款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，采用的是10納米工藝，傳輸速率僅5Gbps。這次發(fā)布的驍龍X55，號稱是迄今最先進的調(diào)制解調(diào)器。

　　總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“憑借我們的第一代5G移動平臺，Qualcomm正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。我們期待，Qualcomm的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。”

　　驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應用等。

　　驍龍X55是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。我們完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)，快速且經(jīng)濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗中享受5G無線網(wǎng)絡(luò)所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。

　　此次的5G調(diào)解器的應用范圍也十分廣泛，在技術(shù)的推進方面，也將促進當前5G技術(shù)的發(fā)展。