近日，高通公布了新的二代調制解調器，同時高通還公布了一些其他系列的新技術，包括射頻前端解決方案和包絡追蹤解決方案等。

　　全新發布的射頻前端解決方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天線模組，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天線模組的創新成果而打造，并通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。在上一代產品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎之上，新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258(26GHz)頻段的支持。

　　除此之外，高通還發布了全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。包絡追蹤(Envelope Tracking，ET)的意義是什么?沈磊指出，手機的功率放大器(PA)主要負責在手機將信號發送給基站之前把手機中比較小的信號放大，使其能量變得足夠大，能夠發射得足夠遠，得以讓基站能夠收到這個信號，然后在基站和手機之間建立通信。

　　QET6100將包絡追蹤技術擴展到5G新空口上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調制，這在之前被認為是無法實現的。該解決方案與其他平均功率追蹤技術相比，可將功效提升一倍，以更長的電池續航時間支持數據傳輸更快的終端，還可顯著改善網絡運營商非常關注的網絡覆蓋與網絡容量。

　　上述產品預計將于2019年上半年向終端廠商出樣，采用上述產品的商用終端預計將于2019年年底上市。

　　提高PA的效率一直是手機設計的最大挑戰之一，此次高通推出的5G包絡追蹤解決方案是在4G ET上的增強，PA效率提升了一倍以上。QAT3555則可以與驍龍X55配合，減小天線尺寸，增高天線適應性，實現天線性能的提升。無論是QET6100還是QAT3555都對提升5G終端的續航、更高速率、更高通信質量都有積極意義。

　　該負責人表示，驍龍X55不是單獨的通信模塊，而是一個完整的套片，所有的射頻鏈路上的各種器件，從毫米波到6GHz以下頻段，高通都有完整的解決方案。在完整方案的支持下，手機制造商不需要在終端設計上花費大量時間，還可在比較短的時間內完成產品的研發、生產和優化，并且兼顧產品的輕薄外形和良好性能，加快產品的上市時間。

　　除了在性能提升方面發揮的優勢，驍龍還通過提高產品中的集成度，達到了降低功效的目的。