隨著5G手機的推出，關于現有5G手機均采用5G調制解調器和SoC分離完成手機的5G功能也進入了討論，這樣的設置對手機的功耗有哪些影響呢?

　　5G手機采用外掛5G調制解調器

　　2019年，可謂是5G網絡的元年，然而在這一年，SoC與調制解調器的關系卻發生了變化，以往在4G時代，除了蘋果將基帶分割在SoC外后，高通、三星、華為紛紛選擇讓基帶內置于SoC中，顯然，在4G時代，SoC中的基帶性能，甚至成為了廠商推出SoC產品中的一大重要競爭點。

　　然而，面對明年5G試商用大潮的洶涌澎湃，高通、三星、華為卻紛紛選擇了暫不把5G基帶內置在SoC中的策略，面向明年旗艦機型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內置5G基帶，而是分別選擇讓這些SoC支持自家的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5G01/5000，來在2019年滿足推出“5G手機”的要求。

　　率先用上5G是第一步

　　對此，高通方面的解釋為，X50 5G調制解調器的首要任務是在加速終端走向5G時代，然后再根據反饋進行持續的改進優化。所以，早在2016年10月，高通就對外公布了X50 5G調制解調器，并在2017年實現了在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。并在今年開始與各大Android廠商展開合作，幫助包括中興、小米、vivo、索尼、三星、OPPO、一加、摩托羅拉、HMD等21家合作伙伴能在2019年第一批發布5G手機。

　　另外，值得注意的是，由于X50沒有內置在高通SoC中，這也為廠商在驍龍855沒有到來之前，就能推出5G手機提供了可能，例如Moto Z3手機盡管只搭載了驍龍835平臺，但卻可以在明年提供5G后蓋，實現5G網絡功能，該后蓋模塊內置的便是驍龍X50與X24 LTE基帶，將可使用使用Verizon的28 GHz毫米波頻譜，網速峰值可達3.5Gbps。

　　包含5G調制解調器的soc將于2020年推出

　　現有的片平臺，這些產品的共同點是均采用外掛基帶，即驍龍855外掛X50、麒麟980外掛Balong 5000，因為驍龍855和麒麟980在SoC層面封裝的都是4G基帶。外掛基帶的問題在于額外占用機身空間、發熱較高、綜合成本也更貴。

　　而在MWC開幕首日，高通也宣布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片(SoC)。按照高通的部署，集成5G通信能力的全新驍龍SoC將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。看來，三星Galaxy S11、小米10可能會采用。遺憾的是，高通并未公布新SoC的名字，特性方面提到了對第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件的支持，另外，還支持5G省電技術(PowerSave)，最終的效果是不會比當前的4G手機費電。

　　在2019年采用外掛的5G調制解調器，也是為了能夠促進5G的應用和實施，而之后的高通也會有新的推進5G的產品出現。