芯片市場一直分為多個市場陣營，國內(nèi)手機采用的芯片主要來源于高通，華為和聯(lián)發(fā)科，那么這三種芯片的主要區(qū)別是什么呢?面對的市場是否也有差別?

手機的處理器含有CPU/GPU/DSP/基帶/ISP等等，是一個集合體，而手機處理器最重要的看CPU/GPU/基帶，CPU是運算能力，GPU是視頻游戲能力，當(dāng)然基帶是通信能力。

一、高通芯片

高通目前可以說是居于手機芯片行業(yè)的霸主地位。其GPU和基帶方面較強，高通的GPU Adreno源自ATI顯卡，實力強勁，由于高通所占市場份額巨大，不少手機廠商都針對了高通芯片做出了不小的優(yōu)化，其在游戲方面的表現(xiàn)非常出色。

高通最厲害的是GPU和基帶，高通的GPU Adreno源自ATI顯卡，屬于他們的移動分支，本身就很強，而手機廠商一般也針對高通的GPU進行了優(yōu)化，所以如果你要一個游戲表現(xiàn)好的安卓機，高通是最好而且唯一的選擇。至于基帶，高通因為擁有通信方面的專利，所以基帶也是非常強的，強于聯(lián)發(fā)科、三星、至于和華為誰強誰弱，暫且當(dāng)平手吧。而CPU方面，雖然高通自研架構(gòu)，但是采用ARM的指令集，與ARM架構(gòu)的CPU也差不多，不算突出。

二、華為麒麟

麒麟芯片CPU采用ARM公版架構(gòu)，與高通驍龍相差不大麒，GPU也為公版Mali，這一點來說與高通驍龍的差距相對較大。而在基帶方面的話，華為在通信行業(yè)深耕多年，積累了不少的專利，其基帶性能也是非常優(yōu)異的。值得一提的是，華為麒麟970是全球首款A(yù)I芯片，并且成功的引領(lǐng)了AI芯片的潮流。也給用戶帶來了更加完美的體驗。

麒麟采用的是ARM公版架構(gòu)，所以在CPU上也不算突出，也不算落后，處于正常水平，而GPU也是ARM的公版Mali，所以在GPU上明顯是不如高通的 Adreno系列的，不過好在華為喜歡堆料，多向幾個核心，拿最好的上，所以差距雖然比高通有，但也不是特別大。基帶，應(yīng)該是華為最為拿手的，可以說與高通平起平坐，另外麒麟有NPU，這顆單核的AI芯在拍照方面非常有用。

三、聯(lián)發(fā)科

在功能機時代，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了國內(nèi)手機市場非常大的份額。聯(lián)發(fā)科由于種種原因，其高端芯片一直未能打入市場，反而被高通的低端芯片蠶食了原本屬于自己的市場。目前國內(nèi)中高端手機使用聯(lián)發(fā)科芯片的廠商較為稀少。聯(lián)發(fā)科芯片的處理能力及圖形能力均比不上高通和華為麒麟。不過，聯(lián)發(fā)科其獨特的優(yōu)勢是價格方面非常便宜，所以在百元機千元機方面還是較為常見的。

聯(lián)發(fā)科的芯片也是基于公版架構(gòu)的，并且還不像華為一樣堆料，所以不僅在CPU環(huán)節(jié)方面比不上麒麟芯片，也比不上高通，所以現(xiàn)在基本是中低檔芯片。在GPU方面，聯(lián)發(fā)科的核心也較落后，像早幾年的MP4，甚至還有MP2，MP1都在芯片上使用，自然在GPU這一塊也完全比不上高通、麒麟了。在基帶方面，聯(lián)發(fā)科的基帶也不錯的，但真比高通和華為差一點。

總的來說，在CPU方面，麒麟和高通存在差距，但是華為通過堆料也減小了這部分差距，聯(lián)發(fā)科在CPU方面和麒麟和高通均存在差距，但是其價格優(yōu)勢也讓其保持了其千元機的市場。