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芯片市場一直分為多個市場陣營,國內(nèi)手機采用的芯片主要來源于高通,華為和聯(lián)發(fā)科,那么這三種芯片的主要區(qū)別是什么呢?面對的市場是否也有差別?
手機的處理器含有CPU/GPU/DSP/基帶/ISP等等,是一個集合體,而手機處理器最重要的看CPU/GPU/基帶,CPU是運算能力,GPU是視頻游戲能力,當(dāng)然基帶是通信能力。
一、高通芯片
高通目前可以說是居于手機芯片行業(yè)的霸主地位。其GPU和基帶方面較強,高通的GPU Adreno源自ATI顯卡,實力強勁,由于高通所占市場份額巨大,不少手機廠商都針對了高通芯片做出了不小的優(yōu)化,其在游戲方面的表現(xiàn)非常出色。
高通最厲害的是GPU和基帶,高通的GPU Adreno源自ATI顯卡,屬于他們的移動分支,本身就很強,而手機廠商一般也針對高通的GPU進行了優(yōu)化,所以如果你要一個游戲表現(xiàn)好的安卓機,高通是最好而且唯一的選擇。至于基帶,高通因為擁有通信方面的專利,所以基帶也是非常強的,強于聯(lián)發(fā)科、三星、至于和華為誰強誰弱,暫且當(dāng)平手吧。而CPU方面,雖然高通自研架構(gòu),但是采用ARM的指令集,與ARM架構(gòu)的CPU也差不多,不算突出。
二、華為麒麟
麒麟芯片CPU采用ARM公版架構(gòu),與高通驍龍相差不大麒,GPU也為公版Mali,這一點來說與高通驍龍的差距相對較大。而在基帶方面的話,華為在通信行業(yè)深耕多年,積累了不少的專利,其基帶性能也是非常優(yōu)異的。值得一提的是,華為麒麟970是全球首款A(yù)I芯片,并且成功的引領(lǐng)了AI芯片的潮流。也給用戶帶來了更加完美的體驗。
麒麟采用的是ARM公版架構(gòu),所以在CPU上也不算突出,也不算落后,處于正常水平,而GPU也是ARM的公版Mali,所以在GPU上明顯是不如高通的 Adreno系列的,不過好在華為喜歡堆料,多向幾個核心,拿最好的上,所以差距雖然比高通有,但也不是特別大。基帶,應(yīng)該是華為最為拿手的,可以說與高通平起平坐,另外麒麟有NPU,這顆單核的AI芯在拍照方面非常有用。
三、聯(lián)發(fā)科
在功能機時代,聯(lián)發(fā)科占據(jù)了國內(nèi)手機市場非常大的份額。聯(lián)發(fā)科由于種種原因,其高端芯片一直未能打入市場,反而被高通的低端芯片蠶食了原本屬于自己的市場。目前國內(nèi)中高端手機使用聯(lián)發(fā)科芯片的廠商較為稀少。聯(lián)發(fā)科芯片的處理能力及圖形能力均比不上高通和華為麒麟。不過,聯(lián)發(fā)科其獨特的優(yōu)勢是價格方面非常便宜,所以在百元機千元機方面還是較為常見的。
聯(lián)發(fā)科的芯片也是基于公版架構(gòu)的,并且還不像華為一樣堆料,所以不僅在CPU環(huán)節(jié)方面比不上麒麟芯片,也比不上高通,所以現(xiàn)在基本是中低檔芯片。在GPU方面,聯(lián)發(fā)科的核心也較落后,像早幾年的MP4,甚至還有MP2,MP1都在芯片上使用,自然在GPU這一塊也完全比不上高通、麒麟了。在基帶方面,聯(lián)發(fā)科的基帶也不錯的,但真比高通和華為差一點。
總的來說,在CPU方面,麒麟和高通存在差距,但是華為通過堆料也減小了這部分差距,聯(lián)發(fā)科在CPU方面和麒麟和高通均存在差距,但是其價格優(yōu)勢也讓其保持了其千元機的市場。
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