芯片市場(chǎng)一直分為多個(gè)市場(chǎng)陣營(yíng)，國(guó)內(nèi)手機(jī)采用的芯片主要來(lái)源于高通，華為和聯(lián)發(fā)科，那么這三種芯片的主要區(qū)別是什么呢?面對(duì)的市場(chǎng)是否也有差別?

手機(jī)的處理器含有CPU/GPU/DSP/基帶/ISP等等，是一個(gè)集合體，而手機(jī)處理器最重要的看CPU/GPU/基帶，CPU是運(yùn)算能力，GPU是視頻游戲能力，當(dāng)然基帶是通信能力。

一、高通芯片

高通目前可以說(shuō)是居于手機(jī)芯片行業(yè)的霸主地位。其GPU和基帶方面較強(qiáng)，高通的GPU Adreno源自ATI顯卡，實(shí)力強(qiáng)勁，由于高通所占市場(chǎng)份額巨大，不少手機(jī)廠商都針對(duì)了高通芯片做出了不小的優(yōu)化，其在游戲方面的表現(xiàn)非常出色。

高通最厲害的是GPU和基帶，高通的GPU Adreno源自ATI顯卡，屬于他們的移動(dòng)分支，本身就很強(qiáng)，而手機(jī)廠商一般也針對(duì)高通的GPU進(jìn)行了優(yōu)化，所以如果你要一個(gè)游戲表現(xiàn)好的安卓機(jī)，高通是最好而且唯一的選擇。至于基帶，高通因?yàn)閾碛型ㄐ欧矫娴膶＠曰鶐б彩欠浅?qiáng)的，強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科、三星、至于和華為誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱，暫且當(dāng)平手吧。而CPU方面，雖然高通自研架構(gòu)，但是采用ARM的指令集，與ARM架構(gòu)的CPU也差不多，不算突出。

二、華為麒麟

麒麟芯片CPU采用ARM公版架構(gòu)，與高通驍龍相差不大麒，GPU也為公版Mali，這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)與高通驍龍的差距相對(duì)較大。而在基帶方面的話，華為在通信行業(yè)深耕多年，積累了不少的專利，其基帶性能也是非常優(yōu)異的。值得一提的是，華為麒麟970是全球首款A(yù)I芯片，并且成功的引領(lǐng)了AI芯片的潮流。也給用戶帶來(lái)了更加完美的體驗(yàn)。

麒麟采用的是ARM公版架構(gòu)，所以在CPU上也不算突出，也不算落后，處于正常水平，而GPU也是ARM的公版Mali，所以在GPU上明顯是不如高通的 Adreno系列的，不過(guò)好在華為喜歡堆料，多向幾個(gè)核心，拿最好的上，所以差距雖然比高通有，但也不是特別大。基帶，應(yīng)該是華為最為拿手的，可以說(shuō)與高通平起平坐，另外麒麟有NPU，這顆單核的AI芯在拍照方面非常有用。

三、聯(lián)發(fā)科

在功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)非常大的份額。聯(lián)發(fā)科由于種種原因，其高端芯片一直未能打入市場(chǎng)，反而被高通的低端芯片蠶食了原本屬于自己的市場(chǎng)。目前國(guó)內(nèi)中高端手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科芯片的廠商較為稀少。聯(lián)發(fā)科芯片的處理能力及圖形能力均比不上高通和華為麒麟。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)是價(jià)格方面非常便宜，所以在百元機(jī)千元機(jī)方面還是較為常見(jiàn)的。

聯(lián)發(fā)科的芯片也是基于公版架構(gòu)的，并且還不像華為一樣堆料，所以不僅在CPU環(huán)節(jié)方面比不上麒麟芯片，也比不上高通，所以現(xiàn)在基本是中低檔芯片。在GPU方面，聯(lián)發(fā)科的核心也較落后，像早幾年的MP4，甚至還有MP2，MP1都在芯片上使用，自然在GPU這一塊也完全比不上高通、麒麟了。在基帶方面，聯(lián)發(fā)科的基帶也不錯(cuò)的，但真比高通和華為差一點(diǎn)。

總的來(lái)說(shuō)，在CPU方面，麒麟和高通存在差距，但是華為通過(guò)堆料也減小了這部分差距，聯(lián)發(fā)科在CPU方面和麒麟和高通均存在差距，但是其價(jià)格優(yōu)勢(shì)也讓其保持了其千元機(jī)的市場(chǎng)。