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全面提升數(shù)據(jù)價值
賦能業(yè)務提質(zhì)增效
作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),現(xiàn)在國內(nèi)的硅片產(chǎn)能和價格一直受到大家的廣泛關(guān)注。國內(nèi)的硅片技術(shù)和產(chǎn)能在近幾年一直在上升階段,但是關(guān)鍵的技術(shù)還未突破,大陸企業(yè)硅片的自給率較低。
國內(nèi)硅片產(chǎn)能、產(chǎn)量情況
根據(jù)中國光伏協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年全球硅片產(chǎn)量達到105.5GW,中國占比達到83%。中國硅片產(chǎn)能達到122.3GW,實際產(chǎn)量為87.6GW,約為188億片,同比增長39%。
2018年1-9月,我國硅片產(chǎn)量約63.3GW,同比增長2.1%;其中,上半年硅片產(chǎn)量超過50GW,增長約39%。
2015-2018年的上半年,國內(nèi)硅片產(chǎn)量平均增幅都在20%以上,擴產(chǎn)勢頭有增無減。從各龍頭企業(yè)來看,2018年1月,隆基股份規(guī)劃在2017年底單晶硅片產(chǎn)能15GW的基礎上,力爭在2018年將產(chǎn)能提升至28GW;中環(huán)股份則表示將在2018年底,實現(xiàn)硅片產(chǎn)能23GW;同時,保利協(xié)鑫2017年財報顯示,全年硅片產(chǎn)量已達到24GW。據(jù)硅業(yè)分會統(tǒng)計,2018年上半年保利協(xié)鑫、隆基、晶科、中環(huán)、榮德五家硅片企業(yè)產(chǎn)量30GW左右,占比接近60%。而預期全年前五家的市場份額有望突破65%。
目前,硅片環(huán)節(jié)正處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要時期,以隆基、中環(huán)為代表的龍頭企業(yè)正在云南、內(nèi)蒙等地布局硅片產(chǎn)線。同時,為了保證其原料供應,這些企業(yè)正與多晶硅相關(guān)龍頭企業(yè)也進行強強聯(lián)合或長期戰(zhàn)略合作,包括隆基與通威、中環(huán)與協(xié)鑫的戰(zhàn)略合作投資、隆基與新特、大全、OCI等長期采購合作等。這將有利于整個產(chǎn)業(yè)長期保持穩(wěn)定健康發(fā)展,快速提升整個行業(yè)的競爭力。
單晶產(chǎn)能/多晶產(chǎn)能狀況
近年來,受下游電池技術(shù)和市場影響,單晶硅片需求持續(xù)增長,單多晶產(chǎn)能市占比從2015年的2:8變?yōu)?017年的3:7。預計2018年,單晶硅片產(chǎn)能的占長比將超過40%,到2020年單晶硅片產(chǎn)能占比逼近50%。
自531以來,受政策調(diào)控和市場緊縮的影響,單多晶企業(yè)產(chǎn)量都不同程度的下降,硅片生產(chǎn)都未達到滿產(chǎn)狀態(tài)。據(jù)光伏協(xié)會統(tǒng)計,今年9月硅片產(chǎn)量環(huán)比降低6.51%,其中,單晶硅片產(chǎn)量環(huán)比降低3.3%;多晶硅片環(huán)比降低11.3%。多晶硅片產(chǎn)量占比48.6%,環(huán)比降低2.1個百分點。9月單月產(chǎn)能利用率65.2%,環(huán)比降低2.4個百分點。
此外,隨著光伏市場不斷發(fā)展,未來單晶硅片市占比會逐漸與多晶硅片持平,高效電池的市場占比率也將不斷擴大,效能較P型更高的N型硅片日益受到光伏企業(yè)的關(guān)注。
大陸硅片自給率有待提高
根據(jù)公開數(shù)據(jù),半導體硅片價格在2008年受金融危機影響,價格呈斷崖式下跌,在2016年達到近十年以來的低谷。從16年開始半導體硅片價格步入復蘇通道,且上漲勢頭強勁,從2016Q1的0.66美元/平方英寸逐漸上漲至2018年Q1的0.86美元/平方英寸。由于半導硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn),而新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間,短期內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此,目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài),半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。
從全球半導體晶圓相關(guān)原材料市場結(jié)構(gòu)來看,硅片作為最主要的晶圓原材料占據(jù)了35%的比例。硅片的產(chǎn)品質(zhì)量幾乎決定了后續(xù)晶圓生產(chǎn)的。同時,由于硅片產(chǎn)業(yè)的建立需要重新設計和制造相應的設備,因此巨大的資本開支和高端技術(shù)人才的引進至關(guān)重要。企業(yè)需要在投資回報率曲線抬頭以前沉淀大量資金和人才投資,因此尋找合適的時機進入市場變得尤為關(guān)鍵。
隨著中芯國際和華虹宏力在晶圓代工端的突圍,中國大陸晶圓企業(yè)2016年市場份額達到7%。根據(jù)公開數(shù)據(jù),全球?qū)⒂?017-2020年間投產(chǎn)62座半導體晶圓廠,其中26座設于中國大陸,占總數(shù)的42%。這些建于中國的晶圓廠將在19-20年募集達產(chǎn),屆時中國大陸晶圓代工能力有望達到全球的30%。這意味著中國大陸硅片產(chǎn)能與晶圓產(chǎn)能嚴重不匹配,自給率有大幅提升空間。
硅片企業(yè)需要不斷提升技術(shù)的研究,完成硅片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破。在硅片產(chǎn)業(yè)的需求不斷增大的前提下,企業(yè)應該把握發(fā)展機會。
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