摘要： 2008年金融危機(jī)以來，全球經(jīng)濟(jì)低速增長(zhǎng)、缺乏新的增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)WorldBank 數(shù)據(jù)，2008-2017全球GDP增速?gòu)?fù)合增長(zhǎng)率僅為2.14%，中國(guó)亦處在新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵時(shí)期。隨著科創(chuàng)板的推出，代表中國(guó)經(jīng)濟(jì)未來發(fā)展方向的“高端制造業(yè)”開始受益，特別是半導(dǎo)體設(shè)備以及機(jī)器人行業(yè)，有望成為驅(qū)動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)能。

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心，本身具有技術(shù)密集型、資本密集型、勞動(dòng)密集型三個(gè)特點(diǎn)，是信息產(chǎn)業(yè)根本之所在。近些年隨著人工智能、可折疊手機(jī)等技術(shù)的突破，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入大發(fā)展時(shí)期。在全球貿(mào)易摩擦頻發(fā)的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要發(fā)展窗口期，大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代是新一輪集成電路發(fā)展的重中之重。

我國(guó)有望承接半導(dǎo)體第三次產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移

從上世紀(jì)50年代集成電路技術(shù)發(fā)明開始，集成電路的發(fā)展大致經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，分別是美國(guó)起源、日本加速、韓國(guó)臺(tái)灣成熟分化發(fā)展，而第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移有望在中國(guó)落地。

圖1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三次變遷歷程

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)重心已經(jīng)偏向中國(guó)。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到今天，手機(jī)、平板等移動(dòng)電子設(shè)備已經(jīng)取代PC電子成為行業(yè)主要的增長(zhǎng)點(diǎn)，中國(guó)也在2017年成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的份額逐年提升，2017年半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1315億美元，占全球份額31.9%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造與國(guó)外差距明顯。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造仍然由外商主導(dǎo)，我國(guó)企業(yè)產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于外資企業(yè)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的11%，龍頭企業(yè)中芯國(guó)際全球市場(chǎng)占有率僅為6%，為同時(shí)期臺(tái)積電的十分之一;全球前五大半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)份額高達(dá)92%，整個(gè)行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)。

雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)被國(guó)外高度壟斷，但國(guó)內(nèi)具有吸引全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的優(yōu)越條件，可以吸引全球資源向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。首先，我國(guó)產(chǎn)業(yè)供需差距較大，制造與市場(chǎng)消費(fèi)需求嚴(yán)重不匹配，向中國(guó)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能可以更好地參與中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng);其次，國(guó)內(nèi)具有低成本人力優(yōu)勢(shì)，工程師數(shù)量與素質(zhì)是其他發(fā)展中國(guó)家不可比擬的，具備承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ);最后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)制造業(yè)升級(jí)的重要方向，國(guó)家政策的大力支持是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大

全球集成電路的產(chǎn)能正逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。在晶圓廠房方面，SEMI半導(dǎo)體公司預(yù)測(cè)，2017-2020三年間，全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)的42%。其中外資企業(yè)如英特爾、三星、格羅方德、IBM、日月光、意法、飛思卡爾等已陸續(xù)在中國(guó)大陸建設(shè)工廠或代工廠，向中國(guó)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能;本土企業(yè)如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下武漢新芯、臺(tái)積電、晉華集成等都已在內(nèi)地多個(gè)城市布局8寸、12寸晶圓廠。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，以光刻、刻蝕、離子注入機(jī)、薄膜沉積等設(shè)備為代表的晶圓加工設(shè)備占據(jù)全球設(shè)備市場(chǎng)的八成。其中光刻機(jī)等晶圓加工設(shè)備技術(shù)壁壘較高，單個(gè)成本高且隨著制程工藝的提升不斷上升。2018年韓國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣分列世界前三大設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)以113億美元的設(shè)備銷售額超越臺(tái)灣占據(jù)第二，2019年預(yù)計(jì)中國(guó)將以173億美元位居全球第一。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漸趨完善

目前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已逐步成形，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游中，出現(xiàn)了一批較有代表性的本土企業(yè)。其中在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有：華為海思、紫光展銳等企業(yè);在晶圓代工領(lǐng)域有：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè);在芯片封裝領(lǐng)域有：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等企業(yè);在半導(dǎo)體單晶硅硅片生產(chǎn)領(lǐng)域有：上海新昇、京東方、天津中環(huán)、鄭州合晶、寧波金瑞泓等;在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域有：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電等企業(yè)。

表1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)

(資料來源：公開資料整理)

半導(dǎo)體核心設(shè)備涉及國(guó)家基礎(chǔ)科學(xué)綜合實(shí)力的比拼，具有技術(shù)壁壘高、價(jià)值量高、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。由于部分發(fā)達(dá)國(guó)家在設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)上對(duì)中國(guó)存在不同程度的技術(shù)封鎖，技術(shù)收購(gòu)、海外并購(gòu)受限，中國(guó)核心半導(dǎo)體設(shè)備需求仍然高度依賴海外設(shè)備企業(yè)。不過，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，以及漸趨完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)崛起提供了良好的基礎(chǔ)。

結(jié)語

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化之路任重而道遠(yuǎn)，基于我國(guó)龐大的消費(fèi)市場(chǎng)、巨大的市場(chǎng)潛力、漸趨于完善的完整產(chǎn)業(yè)鏈，相信實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)崛起的目標(biāo)并非遙不可及。