摘要：中美貿易戰(zhàn)再一次強調了科技自主的必要性，芯片是所有電子工業(yè)的基礎，而中國制造的芯片尚未擠進世界前列。近年來，伴隨著大數據、云計算等行業(yè)的發(fā)展，芯片行業(yè)的市場規(guī)模也隨之增加，中國芯片行業(yè)擁有廣闊的上升空間。

芯片又稱集成電路，是一種微型電子元件或者器件，分為設計、制造以及封裝三個環(huán)節(jié)。芯片的工作原理是基于半導體的單向導電性，再利用PN結實現半導體之間電子的定向移動，通過設計不同的電路實現不同的功能，最后利用二進制翻譯機器語言，輸出最終結果。芯片作為一切電子工業(yè)的基礎，廣泛的應用于手機、電腦、家電、交通、醫(yī)療等各個領域。

集成電路市場規(guī)模不斷擴大

伴隨著5G、物聯(lián)網、云計算等行業(yè)的發(fā)展，我國芯片行業(yè)迎來了巨大的新增需求，如圖1所示，我國集成電路市場規(guī)模從2013年的9200億元增長到2018年的14147億元，增長了約5000億元，年復合增長率為7.43%，近三年集成電路行業(yè)同比增速穩(wěn)定在8%-9%的水平。并且伴隨著大數據、云計算等領域的逐步成熟，預測未來數年集成電路行業(yè)將保持穩(wěn)定增長。

圖1 2013—2018年我國集成電路市場規(guī)模以及增速情況

(資料來源：公開資料整理)

雖依賴進口，但自給率逐漸改善

目前我國設計的集成電路主要應用在中低端領域，比如家電遙控器等，而在手機、電腦等高端產品的應用上缺乏自主性，嚴重依賴進口。如圖2所示，2013年我國集成電路進口金額為2313.4億美元，之后數年一直維持在2000億美元以上的水平，2018年更是突破了3000億美元，進口值是石油的1.3倍。雖然我國是電子行業(yè)大國，但是高端芯片進口依賴度較高，而以美國為首的發(fā)達國家，對于出口我國的集成電路產品有著十分嚴格的監(jiān)管，這已經嚴重制約了我國電子行業(yè)的發(fā)展。

令人欣慰的是，隨著近幾年我國政策的改革以及政府對科技行業(yè)的紅利釋放，我國芯片行業(yè)的研發(fā)占比逐漸增多，行業(yè)自給率也有了明顯的提升，從2013年的27.27%增長到了2018年的46.17%，期間也呈現出一路上升的態(tài)勢。

圖2 2013-2018我國集成電路行業(yè)進口金額以及自給率走勢圖

(數據來源：中國產業(yè)信息網)

產業(yè)結構趨于合理

從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產業(yè)結構來看，2018年我國集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模為2519億元，占比整個產業(yè)鏈38%，相比于2012年的35%有了顯著的提升；集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模為1818億元，占比整個產業(yè)鏈28%，相比于2012年提升了5個百分點;封測業(yè)銷售規(guī)模為2193億元，占比整個產業(yè)鏈34%，相比于2012年下降了8個百分點，目前我國集成電路產業(yè)鏈結構發(fā)展的越來越合理化。

圖3 2018年我國集成電路行業(yè)產業(yè)鏈結構

(資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會 )

產業(yè)短板明顯，晶圓制造亟待突破

從全球集成電路產業(yè)現狀和發(fā)展經驗來看，一般集成電路設計、制造和封測的價值量比例為3:4:3。近幾年我國雖然在集成電路的自主設計領域的占比有著穩(wěn)步地提升，封裝代工產業(yè)占比也有了明顯的下降，但是在制造領域提升緩慢。

最近兩年，隨著國內晶圓廠的興建，終端帶動需求的增加，價格的飛漲，吸引了整個產業(yè)界對硅晶圓產業(yè)的關注。但和集成電路的其他領域一樣，中國在硅晶圓產業(yè)方面的不完善，在某種程度上看來，會成為中國集成電路發(fā)展的瓶頸。有見及此，最近兩年，國內掀起了一股硅片建設潮。

圖4 2013-2018我國集成電路產業(yè)結構走勢圖

(資料來源：前瞻產業(yè)研究院)

結語

隨著大數據、云計算等領域的發(fā)展，市場對于高端芯片的需求攀升，近些年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展勢頭也不負眾望，特別是在設計領域有了明顯突破，行業(yè)代表龍頭有華為海思以及清華紫光。我國在芯片制造領域進展緩慢，這跟我國所處的政治環(huán)境有關，但是目前政府已經加大力度進行晶圓廠的建設，未來可期。