摘要：半導(dǎo)體封測(cè)是芯片制造過程中最后一道工序，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)的發(fā)展要好于芯片設(shè)計(jì)與制造，但封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率卻遠(yuǎn)低于芯片制造設(shè)備，各類封測(cè)設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。國(guó)內(nèi)缺乏封測(cè)設(shè)備的知名品牌廠商，尤其是封裝設(shè)備廠商還需要重點(diǎn)培育。

設(shè)備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)產(chǎn)化率提升的關(guān)鍵時(shí)期，本土設(shè)備企業(yè)訂單豐滿，如刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、硅片制造設(shè)備等率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但在封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域還存在諸多困難，未能有重大技術(shù)突破。

2019年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模位居世界第一，國(guó)產(chǎn)替代空間達(dá)180億美元

隨著全球半導(dǎo)體制造重心向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)占有率逐年提升，從2013年10.6%提升至2018年的18.8%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)566.2億美元，同比增長(zhǎng)37.3%，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出82.3億美元，占全球的14.5%，位居世界第三。預(yù)計(jì)到2019年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)46.6%，達(dá)到173億美元，超過中國(guó)臺(tái)灣位居世界第一。

圖1 全球和中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模(單位：億美元)

(資料來源：SEMI，五度易鏈行研中心整理)

全球封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)由歐美日主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率極低

在封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)設(shè)備占有率極低，全球市場(chǎng)基本被僅有的幾個(gè)巨頭壟斷。封裝環(huán)節(jié)的核心設(shè)備是引線鍵合機(jī)，全球主要設(shè)備商為ASMP、美國(guó)k&S、美國(guó)奧泰、德國(guó)TPT、奧地利FK等國(guó)外企業(yè)，其中ASMP的后道工序業(yè)務(wù)占有率第一，占全球總量的25%;測(cè)試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備是分選機(jī)和測(cè)試機(jī)，主要供應(yīng)商美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛德萬(wàn)市占率分別為48%和39%，擁有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)。

表1 封裝測(cè)試設(shè)備國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)

(資料來源：五度易鏈行研中心整理)

根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，2017年中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到14億美元，占有37%的份額為全球第一。但是中國(guó)制造的封裝設(shè)備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)制造)僅占中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)的17%。國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備的龍頭企業(yè)長(zhǎng)川科技2017年在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的市占率不到0.8%，國(guó)產(chǎn)化空間巨大。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展時(shí)機(jī)還不成熟

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資大潮下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)充滿確定性的機(jī)會(huì)，但國(guó)內(nèi)對(duì)芯片最迫切的要求是發(fā)展先進(jìn)制程和盡快形成產(chǎn)能，而不是提高上游生產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率。并且，國(guó)家02專項(xiàng)中支持的北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子等企業(yè)將研發(fā)重點(diǎn)放在了晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域，封測(cè)設(shè)備得到的關(guān)注較少。因此，雖然半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間很大，但在短期內(nèi)較難看到國(guó)產(chǎn)設(shè)備在市占率上呈現(xiàn)爆發(fā)性的增長(zhǎng)。

其次，半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大，國(guó)產(chǎn)設(shè)備雖然在先進(jìn)制程上有所突破，但是能穩(wěn)定量產(chǎn)還有較長(zhǎng)的距離，而國(guó)內(nèi)晶圓廠考慮到產(chǎn)品良率的因素多采用國(guó)外成熟的封測(cè)設(shè)備，因此國(guó)產(chǎn)設(shè)備得不到最為關(guān)鍵的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，缺少用戶的使用反饋就難以形成設(shè)備調(diào)試的良性循環(huán)。

當(dāng)然，我國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域，特別是在先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線上如測(cè)試、清洗、CMP、晶圓檢測(cè)、切割等設(shè)備還是取得了一定的突破。比如在競(jìng)爭(zhēng)較為激烈的測(cè)試設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)廠商北京華峰和長(zhǎng)川科技已經(jīng)在技術(shù)上取得了一定的突破，利用成本優(yōu)勢(shì)，從分立元件測(cè)試、模擬測(cè)試、分選機(jī)等低端測(cè)試領(lǐng)域開始，和國(guó)際廠商泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)、科利登展開競(jìng)爭(zhēng)，并取得了一定的市場(chǎng)份額。但在傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)線上，主要設(shè)備如探針機(jī)、劃片機(jī)、引線鍵合機(jī)等仍然大量依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率不足5%。

結(jié)語(yǔ)

目前，我國(guó)要大力發(fā)展半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)，短期還需依靠從國(guó)外進(jìn)口關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備，才能如期順利量產(chǎn)。在美國(guó)的長(zhǎng)臂管轄下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司無(wú)法通過國(guó)際并購(gòu)來實(shí)現(xiàn)快速壯大，只有通過自主創(chuàng)新或中外合資來發(fā)展壯大，而這將是一個(gè)漫長(zhǎng)的過程。因此，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備公司的崛起，尚需時(shí)日。