摘要：隨著5G移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，工信部在今年6月6日正式向國(guó)內(nèi)四大網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商發(fā)布了5G商用牌照，我國(guó)正式進(jìn)入了5G商業(yè)應(yīng)用的元年。各大通訊設(shè)備制造商也竭盡全力備戰(zhàn)這一塊新興的市場(chǎng)。作為人們?nèi)粘Ｊ褂妙l率最高的手機(jī)，其殼體材料將迎來(lái)哪些變革？本文對(duì)5G手機(jī)殼材料市場(chǎng)進(jìn)行了解析。

5G手機(jī)結(jié)構(gòu)變化，金屬背板將被淘汰

由于新增5G信號(hào)，頻率變得更大，所以手機(jī)內(nèi)部天線的頻段和數(shù)量也會(huì)隨之增加，這就需要更大的空間，而手機(jī)正面已經(jīng)沒(méi)有多余的空間。因此，未來(lái)手機(jī)設(shè)計(jì)將會(huì)充分利用手機(jī)背面布局更多的天線。

5G信號(hào)傳輸距離短，這對(duì)手機(jī)外殼的信號(hào)傳輸能力要求更高。 5G毫米波頻段信號(hào)對(duì)金屬材料很敏感，金屬后蓋會(huì)直接屏蔽信號(hào)，導(dǎo)致金屬材質(zhì)的手機(jī)背板將逐漸被淘汰。未來(lái)取而代之的會(huì)是納米氧化鋯陶瓷、3D玻璃+金屬中框、PC/PMMA復(fù)合材料。各種材料的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比見(jiàn)表1。

表1 不同手機(jī)殼材料優(yōu)缺點(diǎn)及價(jià)格對(duì)比

來(lái)源：五度易鏈行業(yè)研究中心

氧化鋯陶瓷結(jié)合了玻璃的外觀與硬度高的優(yōu)異性能，同時(shí)擁有接近于金屬材質(zhì)的良好導(dǎo)熱率，其介電常數(shù)高，無(wú)信號(hào)屏蔽。目前，主流品牌的高端機(jī)型大多采用3D玻璃作為后蓋，其具有輕薄、潔凈抗指紋、防眩光等優(yōu)點(diǎn)。并且可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電，可觀賞性強(qiáng)。PC/PMMA復(fù)合材料原材料成本低，并且易于加工不易變形。通過(guò)紋理設(shè)計(jì)和高壓成型，視覺(jué)質(zhì)感會(huì)有一定程度的提升，但其耐磨性能不佳。

高強(qiáng)度的7系鋁合金和不銹鋼會(huì)成為主流手機(jī)中框

未來(lái)的5G手機(jī)一定會(huì)朝著大屏和輕薄的方向發(fā)展，但是目前的普通鋁合金強(qiáng)度較低，無(wú)法滿(mǎn)足要求。強(qiáng)度更高的7系鋁合金和不銹鋼會(huì)發(fā)展成為主流的手機(jī)中框。其性能比對(duì)及代表機(jī)型如表2。

表2 鋁合金和不銹鋼性能對(duì)比及應(yīng)用代表

來(lái)源：五度易鏈行業(yè)研究中心

比亞迪電子、富士康和聯(lián)振科技是目前國(guó)內(nèi)7系鋁合金和不銹鋼手機(jī)中框的主要供應(yīng)商。近些年來(lái)，隨著“雙面玻璃+金屬中框”應(yīng)用方案的普及，金屬中框技術(shù)趨于成熟，而且價(jià)格也越來(lái)越低。2018年，中國(guó)手機(jī)金屬中框的市場(chǎng)規(guī)模為280億元，年增長(zhǎng)率達(dá)到14.21%。

氧化鋯陶瓷背板滲透率低，未來(lái)市場(chǎng)將出現(xiàn)放量增長(zhǎng)

由于成本和產(chǎn)能的限制，氧化鋯陶瓷在手機(jī)背板的滲透率較低，2018年僅為1%左右。目前，高端應(yīng)用如apple watch的背板采用的材料是氧化鋯陶瓷，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年隨著5G的商業(yè)化應(yīng)用不斷成熟，進(jìn)一步完善的生產(chǎn)工藝使背板成本不斷降低，市場(chǎng)滲透率可達(dá)到10%，如果全球智能手機(jī)以3.8%的年增速增長(zhǎng)，以目前的市場(chǎng)規(guī)模和產(chǎn)品良率來(lái)計(jì)算，氧化鋯陶瓷在手機(jī)背板的市場(chǎng)空間將達(dá)到90億元。

我國(guó)鋯礦儲(chǔ)量?jī)H占全球儲(chǔ)量的0.75%，非常少。另外，氧化鋯粉體制備技術(shù)僅僅掌握在日、美、德等少數(shù)國(guó)家手中，從粉體到成品的加工過(guò)程技術(shù)壁壘仍然很高，使得氧化鋯陶瓷在3G/4G時(shí)代都沒(méi)能成為主流的手機(jī)背板。目前，我國(guó)氧化鋯陶瓷粉體市場(chǎng)嚴(yán)重依賴(lài)從日本和歐美國(guó)家進(jìn)口。但國(guó)瓷材料逐步掌握關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)，有望盡早打破這種局面。

結(jié)語(yǔ)

5G時(shí)代來(lái)臨，手機(jī)內(nèi)部天線的頻段和數(shù)量也會(huì)隨之增加。傳統(tǒng)的金屬后蓋會(huì)屏蔽5G信號(hào)，導(dǎo)致金屬材質(zhì)的手機(jī)背板會(huì)被淘汰。取而代之的將會(huì)是納米氧化鋯陶瓷、3D玻璃+金屬中框、PC/PMMA復(fù)合材料。

5G手機(jī)還將朝著大屏和輕薄的方向發(fā)展，強(qiáng)度更高的7系鋁合金和不銹鋼會(huì)發(fā)展成為主流的手機(jī)中框。2018年，氧化鋯陶瓷在手機(jī)背板的滲透率僅為1%左右，未來(lái)隨著5G商業(yè)化應(yīng)用的不斷成熟以及氧化鋯粉體陶瓷加工工藝的逐漸提高，氧化鋯陶瓷背板將出現(xiàn)放量增長(zhǎng)。