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高端聚四氟乙烯在5G時代嶄露頭角

王明 2019-12-11 2961 0

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實際上,高頻覆銅板在過去的幾十年間主要用于軍工、衛星導航等特殊領域。而在傳統的通信行業,主要使用FR-4覆銅板。后來,隨著3G通信業務不斷發展,FR-4覆銅板的介質損耗大的缺陷凸顯,因此需要達到電磁信號高精度傳輸的基站部件開始轉向采用高頻覆銅板。

  摘要:2019年6月6日,工信部正式向中國移動、中國聯通、中國電信和中國廣電四大電信運營商發放5G牌照,標志著中國正式進入5G商用時代。在未來七、八年的5G網絡建設期,基站、天線等硬件設備市場將迎來爆發式增長,其中,高頻高速覆銅板對高端聚四氟乙烯(PTFE)的需求量也因此迅速擴大,本文對高端聚四氟乙烯在5G時代的應用市場做了重點解析。

  高端聚四氟乙烯組成的高頻覆銅板將有望逐步取代傳統FR-4 覆銅板

  目前,低頻的印刷電路板(PCB)基材多采用酚醛樹脂和環氧樹脂,應用最廣泛的產品是玻璃纖維環氧樹脂FR-4,但在高頻電路中,這些傳統PCB基材會讓信號“失真”。目前覆銅板廠商通過樹脂改性、玻璃纖維改性、調整PCB介質布層來對基板進行改性,使其能滿足高頻電路的需求。目前商業化的有機高頻基板主要包括:聚四氟乙烯(PTFE)/陶瓷填料基材、烴類熱固性材料/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆銅板在 5G 產業鏈處于上游位置,為 PCB 提供基板材料,以此構成5G基站。如下圖所示。

圖1 高端聚四氟乙烯在5G基站的應用

(來源:中英科技招股書)

  實際上,高頻覆銅板在過去的幾十年間主要用于軍工、衛星導航等特殊領域。而在傳統的通信行業,主要使用FR-4覆銅板。后來,隨著3G通信業務不斷發展,FR-4覆銅板的介質損耗大的缺陷凸顯,因此需要達到電磁信號高精度傳輸的基站部件開始轉向采用高頻覆銅板。在4G通信中,高頻覆銅板市場需求的最主要部分為:基站天線的PCB振子、濾波器、天線饋電系統、功率放大器。而隨著5G時代的來臨,基站PCB的高頻覆銅板將有望實現對FR-4覆銅板的替代。

  從高頻覆銅板的構成上看,目前為止發現的介電常數最低的高分子材料是聚四氟乙烯樹脂,其在高頻覆銅板中的成本占比為40%,并且在高頻高速的工作狀況下其介電損失能夠滿足5G基站的要求。

  我國出口普通覆銅板,大量進口高端的高頻覆銅板

  我國目前高端的高頻覆銅板需要大量依賴進口,而企業生產的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板。作為全球最重要的覆銅板出口國之一,2016年,我國覆銅板凈出口2.37萬噸,出口均價約為6.28美元/千克,附加值較低。雖然我國覆銅板進口的量較少,但是進口均價為13.06美元,進口價格幾乎為出口價格的兩倍。這就使得我國在覆銅板行業一直處于貿易逆差狀態。如圖2所示。

圖2 我國歷年覆銅板的出口量及貿易逆差對比

(來源:萬得數據)

  高頻覆銅板量價齊升,高端聚四氟乙烯市場前景廣闊

  根據工信部的統計,我國4G基站數截止2018年達到327萬座,5G基站數會在未來幾年超過500萬座。4G時代使用FR-4覆銅板,不需要高頻覆銅板,5G 基站AAU中天線振子和饋電網絡的高頻PCB面積約為0.5平米。假設高頻覆銅板制成PCB的過程中損耗率為20%,我們得出單個5G基站AAU中3個扇面高頻覆銅板的用量為1.875平米。預計到2021年,新增的基站覆銅板總面積將達到221萬平米。

  由于單個5G基站所用高頻PCB面板和5G基站總數量增加,高頻覆銅板的單價由于需求量增大和進口替代等原因,單價變為600元/平米,其他器件所用的高頻覆銅板忽略不計,3個扇區AAU所用的總價值量為1125元。

  接下來,當前聚四氟乙烯市場的進口價格每噸80萬,國產價格為每噸40萬。我們以國產聚四氟乙烯的價格和10 mil規格測算,到2025年5G基站AAU中的高端聚四氟乙烯的增量市場空間超過23億元,高峰期每年超過5億元,如表1。并且,我們只測算了AAU中高端聚四氟乙烯的用量,加上其他的電纜等需求。高端聚四氟乙烯的市場空間更加龐大,發展前景廣闊。

表1 國內5G基站高端聚四氟乙烯市場空間預測

(來源:廣發證券)

  結語

  隨著5G時代的來臨,在未來七、八年的5G網絡建設期,基站、天線等硬件設備市場將迎來爆發式增長。由高端聚四氟乙烯組成的高頻覆銅板將有望逐步取代傳統 FR-4 覆銅板,在高頻覆銅板中聚四氟乙烯的成本占比約為40%。由于我國出口的覆銅板產品主要為低附加值的普通覆銅板產品,而高端的高頻覆銅板、封裝基板等大量依賴進口,我國也一直處于貿易逆差狀態。4G時代不需要高頻覆銅板,5G時代高頻覆銅板會迎來量價齊升的局面,高端聚四氟乙烯市場前景廣闊。

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