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借5G通信之風(fēng) 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐

王曉東 2018-10-18 3095 347

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全面提升數(shù)據(jù)價(jià)值

賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效

近年來(lái),隨著5G通信的發(fā)展,5G基站的大規(guī)模建設(shè),將會(huì)需要大量的電子器件,而作為5G通信最核心的無(wú)線(xiàn)射頻器器件PCB板,將會(huì)極大地刺激對(duì)PCB的需求。這使得國(guó)內(nèi)的PCB行業(yè)得到了大力發(fā)展,PCB的需求與規(guī)模的迅速擴(kuò)大,促使PCB產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

  摘要:近年來(lái),隨著5G通信的發(fā)展,5G基站的大規(guī)模建設(shè),將會(huì)需要大量的電子器件,而作為5G通信最核心的無(wú)線(xiàn)射頻器器件PCB板,將會(huì)極大地刺激對(duì)PCB的需求。這使得國(guó)內(nèi)的PCB行業(yè)得到了大力發(fā)展,PCB的需求與規(guī)模的迅速擴(kuò)大,促使PCB產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

借5G通信之風(fēng)  國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐

  當(dāng)前正在逐步進(jìn)入5G時(shí)代,5G通信的技術(shù)演變與基站建設(shè)數(shù)量增加,為國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)提供了大好時(shí)機(jī),PCB的大量需求刺激PCB行業(yè)的發(fā)展,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模能夠促進(jìn)相關(guān)企業(yè)加大對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入力度,加快行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐。

  5G基站的結(jié)構(gòu)變化,PCB用量大幅度增加

  進(jìn)入5G時(shí)代,首先,由于網(wǎng)絡(luò)的容量要求與4G相比有很大的提高,因此在5G移動(dòng)通信基站的天線(xiàn)陣列演變將會(huì)給高頻材料帶來(lái)大量的需求,單個(gè)基站的PCB用量會(huì)大幅提升,隨之也會(huì)帶來(lái)PCB的需求量大幅度提升。其次,因?yàn)樵跓o(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域中,存在著低頻頻率的“覆蓋特性效果好,但帶寬有限”、“高頻頻率帶寬容量大,但繞射能力弱”等問(wèn)題,再加上隨著通信頻段的升級(jí),導(dǎo)致了基站的覆蓋范圍進(jìn)一步縮小,所以意味著要想達(dá)到覆蓋同樣的范圍,就需要增加基站的密度,因此基站的數(shù)量也會(huì)隨之增加,而應(yīng)用在基站結(jié)構(gòu)中的PCB的需求量也會(huì)進(jìn)一步大幅度增加。

  原來(lái)的4G基站的PCB一般用在RRU(射頻處理單元)上面,但由于5G基站天線(xiàn)陣列的演變,5G引入Massive MIMO(大規(guī)模天線(xiàn)陣列)技術(shù),使得5G的天線(xiàn)發(fā)生了改變,AAU(有源天線(xiàn))使得基站側(cè)從原有的天線(xiàn)+RRU+BBU(基帶處理單元)變?yōu)榱薃AU+BBU,因此對(duì)PCB的需求大幅增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),5G基站的密度將會(huì)達(dá)到4G的1.5倍,而在5G正式商用前,國(guó)內(nèi)的4G基站總量有望達(dá)到400萬(wàn)個(gè),因此預(yù)計(jì),未來(lái)國(guó)內(nèi)的5G基站總數(shù)或?qū)⑦_(dá)到600萬(wàn)個(gè)。5G基站的天線(xiàn)陣列的演變和基站數(shù)量的增加都能夠帶動(dòng)PCB行業(yè)的大力發(fā)展。

  5G通訊的高要求促進(jìn)PCB技術(shù)的升級(jí)

  由于Massive MIMO(大規(guī)模天線(xiàn))技術(shù)在5G中的應(yīng)用,使得5G基站的建設(shè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了改變。Massive MIMO技術(shù)需要將天線(xiàn)改變?yōu)橐惑w化有源天線(xiàn)(AAU),從而成為基站的主動(dòng)式天線(xiàn)陣列。因此5G對(duì)天線(xiàn)系統(tǒng)的集成度有著更高的要求,AAU射頻板需要在更小的尺寸中集成更多的組件,如此便需要采用更多層的PCB技術(shù)。5G通訊的工作頻段和發(fā)射功率均較4G 的更高,所應(yīng)用在5G基站的PCB需要提高散熱性能以及降低傳輸損耗,對(duì)PCB生產(chǎn)技術(shù)的要求會(huì)更加嚴(yán)格,不僅在技術(shù)上的要求更高,在生產(chǎn)PCB的材料選擇上的要求也會(huì)更高。所以,為了滿(mǎn)足5G通訊的高要求,國(guó)內(nèi)的PCB企業(yè)需要提升在產(chǎn)品生產(chǎn)方面的技術(shù)。

  為滿(mǎn)足5G帶來(lái)的市場(chǎng)需求和設(shè)備要求,企業(yè)亟需加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐

  雖然中國(guó)已經(jīng)發(fā)展為全球最大的PCB市場(chǎng),但中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)的總體技術(shù)水平,仍然與世界先進(jìn)水平有著很大的差距,中國(guó)大陸仍以中低端的產(chǎn)品為主;在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,雖然多層板占據(jù)了大部分的產(chǎn)值比例,但僅僅是8層以下的中低端產(chǎn)品。然而,在無(wú)線(xiàn)通信基站的建設(shè)中,當(dāng)前通訊設(shè)備使用的PCB多為8~16層。因此,這對(duì)于國(guó)內(nèi)的PCB企業(yè)來(lái)說(shuō),將會(huì)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

  5G發(fā)展帶來(lái)的PCB需求量大幅度提升,市場(chǎng)需求越來(lái)越大,能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來(lái)巨大的收益,將會(huì)使得企業(yè)能夠?qū)⒏嗟馁Y金投入到產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)中,從而加大對(duì)技術(shù)的研發(fā)力度。5G基站大容量、多通道的要求,使得對(duì)PCB背板、高速多層板的要求也進(jìn)一步提升。為了滿(mǎn)足5G基站建設(shè)的設(shè)備要求,企業(yè)需要從中低端產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品的生產(chǎn),提高技術(shù)水平,加快企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐。

  結(jié)語(yǔ)

  5G時(shí)代所帶來(lái)的大好時(shí)機(jī),國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)迎來(lái)了黃金時(shí)期。5G的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)需求,也為PCB產(chǎn)品生產(chǎn)提出了更高的技術(shù)要求,國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)應(yīng)把握好機(jī)遇,借助巨大的市場(chǎng)需求,加大對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)力度,加快企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。


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