摘要：近年來，隨著5G通信的發(fā)展，5G基站的大規(guī)模建設(shè)，將會(huì)需要大量的電子器件，而作為5G通信最核心的無線射頻器器件PCB板，將會(huì)極大地刺激對(duì)PCB的需求。這使得國(guó)內(nèi)的PCB行業(yè)得到了大力發(fā)展，PCB的需求與規(guī)模的迅速擴(kuò)大，促使PCB產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

　　當(dāng)前正在逐步進(jìn)入5G時(shí)代，5G通信的技術(shù)演變與基站建設(shè)數(shù)量增加，為國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)提供了大好時(shí)機(jī)，PCB的大量需求刺激PCB行業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模能夠促進(jìn)相關(guān)企業(yè)加大對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入力度，加快行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐。

　　5G基站的結(jié)構(gòu)變化，PCB用量大幅度增加

　　進(jìn)入5G時(shí)代，首先，由于網(wǎng)絡(luò)的容量要求與4G相比有很大的提高，因此在5G移動(dòng)通信基站的天線陣列演變將會(huì)給高頻材料帶來大量的需求，單個(gè)基站的PCB用量會(huì)大幅提升，隨之也會(huì)帶來PCB的需求量大幅度提升。其次，因?yàn)樵跓o線通信領(lǐng)域中，存在著低頻頻率的“覆蓋特性效果好，但帶寬有限”、“高頻頻率帶寬容量大，但繞射能力弱”等問題，再加上隨著通信頻段的升級(jí)，導(dǎo)致了基站的覆蓋范圍進(jìn)一步縮小，所以意味著要想達(dá)到覆蓋同樣的范圍，就需要增加基站的密度，因此基站的數(shù)量也會(huì)隨之增加，而應(yīng)用在基站結(jié)構(gòu)中的PCB的需求量也會(huì)進(jìn)一步大幅度增加。

　　原來的4G基站的PCB一般用在RRU(射頻處理單元)上面，但由于5G基站天線陣列的演變，5G引入Massive MIMO(大規(guī)模天線陣列)技術(shù)，使得5G的天線發(fā)生了改變，AAU(有源天線)使得基站側(cè)從原有的天線+RRU+BBU(基帶處理單元)變?yōu)榱薃AU+BBU，因此對(duì)PCB的需求大幅增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，5G基站的密度將會(huì)達(dá)到4G的1.5倍，而在5G正式商用前，國(guó)內(nèi)的4G基站總量有望達(dá)到400萬個(gè)，因此預(yù)計(jì)，未來國(guó)內(nèi)的5G基站總數(shù)或?qū)⑦_(dá)到600萬個(gè)。5G基站的天線陣列的演變和基站數(shù)量的增加都能夠帶動(dòng)PCB行業(yè)的大力發(fā)展。

　　5G通訊的高要求促進(jìn)PCB技術(shù)的升級(jí)

　　由于Massive MIMO(大規(guī)模天線)技術(shù)在5G中的應(yīng)用，使得5G基站的建設(shè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了改變。Massive MIMO技術(shù)需要將天線改變?yōu)橐惑w化有源天線(AAU)，從而成為基站的主動(dòng)式天線陣列。因此5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度有著更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸中集成更多的組件，如此便需要采用更多層的PCB技術(shù)。5G通訊的工作頻段和發(fā)射功率均較4G 的更高，所應(yīng)用在5G基站的PCB需要提高散熱性能以及降低傳輸損耗，對(duì)PCB生產(chǎn)技術(shù)的要求會(huì)更加嚴(yán)格，不僅在技術(shù)上的要求更高，在生產(chǎn)PCB的材料選擇上的要求也會(huì)更高。所以，為了滿足5G通訊的高要求，國(guó)內(nèi)的PCB企業(yè)需要提升在產(chǎn)品生產(chǎn)方面的技術(shù)。

　　為滿足5G帶來的市場(chǎng)需求和設(shè)備要求，企業(yè)亟需加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐

　　雖然中國(guó)已經(jīng)發(fā)展為全球最大的PCB市場(chǎng)，但中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)的總體技術(shù)水平，仍然與世界先進(jìn)水平有著很大的差距，中國(guó)大陸仍以中低端的產(chǎn)品為主;在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，雖然多層板占據(jù)了大部分的產(chǎn)值比例，但僅僅是8層以下的中低端產(chǎn)品。然而，在無線通信基站的建設(shè)中，當(dāng)前通訊設(shè)備使用的PCB多為8~16層。因此，這對(duì)于國(guó)內(nèi)的PCB企業(yè)來說，將會(huì)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

　　5G發(fā)展帶來的PCB需求量大幅度提升，市場(chǎng)需求越來越大，能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來巨大的收益，將會(huì)使得企業(yè)能夠?qū)⒏嗟馁Y金投入到產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)中，從而加大對(duì)技術(shù)的研發(fā)力度。5G基站大容量、多通道的要求，使得對(duì)PCB背板、高速多層板的要求也進(jìn)一步提升。為了滿足5G基站建設(shè)的設(shè)備要求，企業(yè)需要從中低端產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品的生產(chǎn)，提高技術(shù)水平，加快企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐。

　　結(jié)語

　　5G時(shí)代所帶來的大好時(shí)機(jī)，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)迎來了黃金時(shí)期。5G的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來了巨大的市場(chǎng)需求，也為PCB產(chǎn)品生產(chǎn)提出了更高的技術(shù)要求，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)應(yīng)把握好機(jī)遇，借助巨大的市場(chǎng)需求，加大對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)力度，加快企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。