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ABF載板景氣上漲,嚴(yán)重缺貨,成芯片供應(yīng)鏈主要“堵點(diǎn)”

電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng):張心怡 2021-11-26 3368 0

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大數(shù)據(jù)治理

全面提升數(shù)據(jù)價(jià)值

賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效

【五度易鏈 產(chǎn)業(yè)視角】當(dāng)前,ABF載板普遍交期超過52周,訂單已經(jīng)排到2023年,產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC載板供應(yīng)商正在擴(kuò)大資本支出以增加ABF產(chǎn)線,美國(guó)的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片供應(yīng)商也在通過長(zhǎng)期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能,以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應(yīng)不足影響。小小的封裝材料,何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神?

  ABF載板景氣狂飆

  IC載板是 IC 封裝中用于連接芯片與 PCB 母板的重要材料,主要功能包括為芯片提供保護(hù)、固定支撐及散熱等。從封裝材料成本端來看,高端倒裝芯片類IC載板的成本占比高達(dá)70%~80%,已經(jīng)成為封裝工藝價(jià)值最高的材料。

  今年以來,IC載板量?jī)r(jià)齊漲,提升了PCB類供應(yīng)商的營(yíng)收表現(xiàn)。全球IC載板最大供應(yīng)商欣興電子的營(yíng)收和毛利率已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng),1-9月份累計(jì)毛利較去年增長(zhǎng)58%。在2021年前三季度,IC載板對(duì)于欣興電子的營(yíng)業(yè)貢獻(xiàn)高達(dá)53%,占比相較去年同期上漲了5個(gè)百分點(diǎn)。三星電機(jī)2021年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%,其中載板部門營(yíng)收年增28%,臺(tái)式機(jī)所需的低壓CPU拉動(dòng)FC-BGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝所需載板用量持續(xù)增長(zhǎng)。

  依據(jù)基板材料分類,ABF載板(基材為日本味之素堆積膜的載板)和BT載板是IC載板的兩大分支。其中ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能IC。ABF基材匹配半導(dǎo)體先進(jìn)制程,以滿足其細(xì)線路、細(xì)線寬的要求。目前,ABF載板已經(jīng)成為FC-BGA封裝的標(biāo)配。高性能計(jì)算應(yīng)用以及PC、處理器等芯片,都對(duì)FC-BGA封裝存在需求。據(jù)悉,蘋果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封裝,其ABF載板由三星電機(jī)供應(yīng)。

  受惠于5G、AI云端運(yùn)算、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用帶動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求,加上“宅經(jīng)濟(jì)”、遠(yuǎn)距離工作等場(chǎng)景推動(dòng)CPU、GPU等LSI芯片用量倍增,F(xiàn)CBGA基板需求大增,ABF載板景氣上漲。香港線路板協(xié)會(huì)表示, 2020年下半年起,ABF載板與BT載板價(jià)格分別上漲了30%-50%和20%。高盛證券預(yù)計(jì)2021年ABF載板將漲價(jià)15%,2022年再漲10%。

  供給端是少數(shù)者的游戲

  本輪ABF載板愈發(fā)嚴(yán)重的缺貨行情,已經(jīng)成為芯片供應(yīng)鏈的主要“堵點(diǎn)”。

  “ABF載板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期,提高相關(guān)上下游企業(yè)回款周期,大幅增加相關(guān)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)壓力。” 芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》指出。

  從供應(yīng)端來看,ABF缺貨的主要原因是缺少ABF基材,而ABF基材供應(yīng)受限,是因?yàn)槠洚a(chǎn)能幾乎集中在一家公司——日本味之素。據(jù)悉,日本味之素公司在1996年就開展了ABF的技術(shù)立項(xiàng),僅用了四個(gè)月的時(shí)間完成原型和樣品開發(fā),但尋求市場(chǎng)化卻用了三年左右的時(shí)間,在1999年之后才逐步推動(dòng)ABF載板被芯片制造產(chǎn)業(yè)接受。在找不到市場(chǎng)的三年,日本味之素公司依舊看好ABF的市場(chǎng)前景,構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系,不斷提升技術(shù)壁壘,使得味之素在ABF產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了霸主地位并保持至今。有產(chǎn)業(yè)鏈人士稱,目前味之素的ABF產(chǎn)能已經(jīng)跟不上市場(chǎng)需求,且擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度較為謹(jǐn)慎。

  “味之素的ABF基材產(chǎn)能供不應(yīng)求,是ABF載板缺貨的根本原因。另外,全球能夠量產(chǎn)ABF載板的企業(yè)數(shù)量較少,也限制了產(chǎn)能的釋放。” 開源證券副所長(zhǎng)、電子行業(yè)首席分析師劉翔向《中國(guó)電子報(bào)》表示。

  國(guó)內(nèi)IC載板供應(yīng)商興森科技在3月12日投資者關(guān)系活動(dòng)上表示,IC 載板行業(yè)本來就是少數(shù)者的游戲,在 2019 年之前因?yàn)镻C、手機(jī)行業(yè)景氣度較低,市場(chǎng)需求沒有真正起來,行業(yè)主要參與者經(jīng)營(yíng)狀況不佳,沒有實(shí)施擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致行業(yè)供給受限。

  同時(shí),新冠肺炎疫情和載板廠火災(zāi)等非人力原因所導(dǎo)致的偶然性停產(chǎn),也加劇了ABF載板的短缺情況。

  擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵是人才

  為了提升ABF載板的供應(yīng)能力,日、韓、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC載板供應(yīng)商紛紛投資擴(kuò)建ABF載板產(chǎn)能。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的欣興電子、景碩等一線廠商都在加大力度擴(kuò)張ABF載板的產(chǎn)能,新建或者改造部分 BT 載板產(chǎn)線,力求更進(jìn)一步綁定海外大客戶。韓廠方面,三星電機(jī)將投資1萬億韓元提升高端半導(dǎo)體基板供應(yīng)能力,并集中于ABF載板。大德電子將在ABF載板投入4000億韓元。日本Ibiden、Shinko也在擴(kuò)建ABF載板產(chǎn)線。同時(shí),英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片廠商正尋求與IC載板供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)合同,以避免下一代CPU、GPU、HPC的生產(chǎn)因?yàn)檩d板供應(yīng)不足而受到影響。

  目前來看,ABF的產(chǎn)能補(bǔ)充至少要到2024年左右才能落實(shí)。

  “IC載板橫跨傳統(tǒng)的印刷電路板以及半導(dǎo)體的行業(yè),擴(kuò)產(chǎn)順利也需要2年以上才能開出產(chǎn)能,而且現(xiàn)在設(shè)備的交期都大幅延長(zhǎng),所以雖然多家廠商都在積極擴(kuò)產(chǎn),但能否在2024年大量開出產(chǎn)能也很難說。” 張彬磊說。

  ABF的技術(shù)難點(diǎn)在于ABF基材和細(xì)線寬的制造工藝,技術(shù)門檻較高,擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵在于能否招募足夠的技術(shù)人才。

  “ABF產(chǎn)能建設(shè)的關(guān)鍵不是資金,而是人才,因?yàn)锳BF載板除了ABF基材之外,對(duì)高多層、細(xì)間距線路工藝要求極高。比如高端ABF載板層數(shù)已經(jīng)高達(dá)20層,線路線寬進(jìn)入6-7um,考驗(yàn)廠商的技術(shù)研發(fā)和人才儲(chǔ)備能力。”劉翔說。


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