這幾年國(guó)家對(duì)集成電路的政策在不斷加力，雖然我國(guó)國(guó)內(nèi)的集成電路發(fā)展和國(guó)外發(fā)展還有一定距離，但是還是一直處于高速進(jìn)步的狀態(tài)。

　　集成電路的發(fā)展

　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：

　　1965年-1978年：以計(jì)算機(jī)和軍工配套為目標(biāo)，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn) 品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。

　　1978年-1990年：主要引進(jìn)美國(guó)二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時(shí)，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化。

　　1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

　　1，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)，但進(jìn)出口受經(jīng)濟(jì)下行壓力影響較大。

　　2016年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2016年1-9月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長(zhǎng)約18.2%。2016年1-6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1847.1億元，同比增長(zhǎng)16.1%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。2016年1-9月全國(guó)集成電路進(jìn)出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中，進(jìn)口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7億美元，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

　　2，技術(shù)水平和企業(yè)實(shí)力同步提升。

　　中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》表示，2016年以來，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，16納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升，華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面，2016年2月中芯國(guó)際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標(biāo)志著中芯國(guó)際成為大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋。

　　3，國(guó)際合作持續(xù)推進(jìn)，重點(diǎn)產(chǎn)品布局初步成型。

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國(guó)合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉(zhuǎn)變，國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。2016年1月，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng)。如武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目于3月開工建設(shè)，總投資240億美元;臺(tái)積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2萬片。

　　4，國(guó)家基金對(duì)地方性基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯。

　　中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，2016年以來，國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

　　在政策的扶持下，我們可以預(yù)想到之后的集成電路的發(fā)展必經(jīng)迎來新一輪的造勢(shì)，在這樣的背景下，企業(yè)應(yīng)當(dāng)大力發(fā)展集成電路技術(shù)，為自己的發(fā)展謀得機(jī)會(huì)。