【收錄專題 | 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀、市場分析及發(fā)展前景】

　　1月26日至28日，2021年?duì)I收前三名的半導(dǎo)體企業(yè)三星、英特爾、SK海力士接連發(fā)布年報(bào)。雖然三家企業(yè)多多少少在年報(bào)中表示供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和芯片短缺問題對業(yè)務(wù)發(fā)展帶來不利影響，但也披露了技術(shù)升級、投資擴(kuò)產(chǎn)、優(yōu)化結(jié)構(gòu)以及提升盈利能力等一系列措施，意欲在2022年取得競爭優(yōu)勢。

　　三星重回巔峰

　　三星電子年報(bào)顯示，2021年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收94.16萬億韓元(按1月30日匯率換算，約合778億美元;按照Gartner發(fā)布營收Top10廠商的時(shí)間1月19日收盤匯率計(jì)算，約合792.5億美元)，年增29%。其中，存儲業(yè)務(wù)營收72.60萬億韓元(約合600億美元)，年增31%。從年報(bào)來看，半導(dǎo)體是三星電子2021年?duì)I收增長幅度最大的業(yè)務(wù)，存儲是三星電子2021年?duì)I收增長幅度最大的產(chǎn)品。

　　但也需看到，三星存儲業(yè)務(wù)的營收在2021年第四季度已經(jīng)出現(xiàn)了7%的環(huán)比下降，原因包括一次性向員工支付的激勵(lì)基金影響了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題以及平均售價(jià)的下降等。相比之下，代工部門在2021年第四季度迎來營收新高，但由于更先進(jìn)的制程導(dǎo)致成本上升，獲利略有下滑。

　　面對景氣不定的存儲業(yè)務(wù)，三星在年報(bào)中表示，將在2022年第一季度采取穩(wěn)中有進(jìn)的策略，通過優(yōu)化產(chǎn)品組合和提升生產(chǎn)靈活度來規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

　　三星預(yù)計(jì)，2022年第一季度的存儲市場仍面臨不確定性挑戰(zhàn)，但服務(wù)器、PC以及手機(jī)新品發(fā)布等潛在的需求增長會緩解季節(jié)性疲軟的情況。其中，DRAM業(yè)務(wù)會通過增加先進(jìn)制程的采用比例，以及積極迎合客戶需求來優(yōu)化產(chǎn)品組合。NAND業(yè)務(wù)會提升生產(chǎn)的靈活度，以最小化供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)。在芯片設(shè)計(jì)及代工方面，S.LSI(系統(tǒng)大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)將聚焦面向關(guān)鍵客戶旗艦產(chǎn)品的SoC(系統(tǒng)集成芯片)和CIS(CMOS圖像傳感器)供應(yīng)。代工業(yè)務(wù)會通過提升先進(jìn)制程生產(chǎn)和量產(chǎn)的穩(wěn)定性，來實(shí)現(xiàn)供應(yīng)的擴(kuò)張。

　　將時(shí)間線拉長到2022年全年，三星表示，將一手提升存儲業(yè)務(wù)的附加值，一手提升在先進(jìn)制程的話語權(quán)，大規(guī)模生產(chǎn)面向3nm的GAA架構(gòu)芯片。

　　在存儲方面，三星將受益于新款CPU的采用、新增的IT投資以及移動(dòng)市場需求的拉動(dòng)。基于高附加值的產(chǎn)品組合、EUV技術(shù)的采用，三星將提升在存儲市場的領(lǐng)導(dǎo)力，并通過擴(kuò)展DDR5、LPDDR5等尖端接口主動(dòng)滿足市場需求。

　　在代工方面，三星將通過大規(guī)模生產(chǎn)第一代GAA工藝擴(kuò)大技術(shù)領(lǐng)先地位，并通過擴(kuò)大對全球客戶的供應(yīng)實(shí)現(xiàn)超越市場整體水平的增長。

　　英特爾積極投資

　　2021年，英特爾的營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的790億美元，年增1%;凈利潤199億美元，年跌5%。

　　雖然營收增長顯得不溫不火，英特爾在2021年的投資策略卻相當(dāng)激進(jìn)，資本投資達(dá)到187億美元。其投資重點(diǎn)為擴(kuò)充芯片制造產(chǎn)能與加速制程技術(shù)發(fā)展，以更好地支持IDM 2.0策略的實(shí)施，研發(fā)投入也進(jìn)一步提升至152億美元。

　　英特爾認(rèn)為，2021年的投資會加速利潤的長期增長。面向下一個(gè)五年，隨著供應(yīng)恢復(fù)正常、投資推動(dòng)產(chǎn)能提升以及行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品的推出，英特爾預(yù)期其長期營利展望會以10%—12%的年增成長。對于毛利率，英特爾期望面向產(chǎn)能的投資和制程技術(shù)的加速發(fā)展，將推動(dòng)毛利率在接下來的幾年達(dá)到51%—53%(非一般公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則)。未來幾年，英特爾的資本支出增長會達(dá)到歷史新高。

　　由于半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的制約，2021年英特爾兩大主力業(yè)務(wù)營收變化不大，營收貢獻(xiàn)最大的CCG(客戶計(jì)算)業(yè)務(wù)年增1%，第二大業(yè)務(wù)DCG(數(shù)據(jù)中心)年跌1%。

　　相比之下，自動(dòng)駕駛芯片業(yè)務(wù)正在小步快跑。年報(bào)顯示，2021年Mobileye EyeQ SoC出貨 2800萬片，至今總出貨量突破1億片。2021年，Mobileye推出了包括專門為自動(dòng)駕駛打造的EyeQ Ultra SoC，并計(jì)劃在 2024年與吉利汽車旗下電動(dòng)汽車品牌極氪共同推出全球首款L4級自動(dòng)駕駛汽車，并與大眾汽車集團(tuán)和福特合作，在駕駛輔助系統(tǒng)中應(yīng)用 Mobileye 的地圖技術(shù)。

　　在自動(dòng)駕駛行情火熱及Mobileye出貨量穩(wěn)定增長的背景下，Mobileye的上市計(jì)劃已經(jīng)提上日程。英特爾宣布將于2022年年中通過新發(fā)行的Mobileye股票進(jìn)行首次IPO的計(jì)劃，推動(dòng)Mobileye在美國上市。英特爾相信，創(chuàng)建一家獨(dú)立上市公司的方式，將更好地為英特爾股東釋放Mobileye的價(jià)值。

　　同樣值得一提的是，英特爾在2021年開始向 OEM/ODM 客戶提供代號Alchemist的Arc獨(dú)顯產(chǎn)品，并已經(jīng)獲得50多款產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這也是英特爾時(shí)隔二十年重返獨(dú)立顯卡市場。這意味著，在擁有CPU、IPU并收購了FPGA企業(yè)Altera之后，英特爾XPU戰(zhàn)略的重要拼圖終于補(bǔ)齊。基于XPU產(chǎn)品家族的硬件基礎(chǔ)，英特爾希望更好地滿足企業(yè)用戶多樣化的計(jì)算需求，并使每位個(gè)人用戶都能在1毫秒之內(nèi)獲取1petaflop(每秒鐘1千萬億次運(yùn)算)的算力與1petabyte(250字節(jié))的數(shù)據(jù)。

　　海力士迭代更新

　　2021年，全球DRAM第二大龍頭海力士實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的年收入。全年?duì)I收43萬億韓元(約合355億美元)，年增35%;凈利潤9.6萬億韓元(約合79.5億美元)，年增102%。

　　對于海力士來說，2021年是產(chǎn)品規(guī)格與制程技術(shù)持續(xù)升級的一年。

　　去年10月，海力士開發(fā)了業(yè)界第一款HBM3 DRAM。HBM3是第四代高帶寬存儲技術(shù)，由多個(gè)垂直連接的DRAM芯片組合而成，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。SK海力士研發(fā)的HBM3能夠每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于能夠在一秒內(nèi)傳輸163部5GB的全高清電影。與上一代高帶寬存儲技術(shù)HBM2E相比，速度提高了約78%。

　　去年7月，海力士首次采用EUV技術(shù)量產(chǎn)DRAM。首批產(chǎn)品是第四代10納米(1a)級工藝的 8Gb LPDDR4 DRAM產(chǎn)品。SK海力士1a納米級DRAM領(lǐng)導(dǎo)小組副社長曹永萬表示，此次量產(chǎn)的1a納米級DRAM在生產(chǎn)效率和成本競爭力層面都有改善，從而可以期待更高的盈利。此后，海力士又采用EUV生產(chǎn)24Gb DDR5，這也是2021年業(yè)界單一芯片容量最大的DRAM產(chǎn)品。

　　SK海力士預(yù)測，供應(yīng)鏈問題將在今年下半年逐漸消除，市場對內(nèi)存產(chǎn)品的需求也會增加。為此，公司決定在DRAM事業(yè)上靈活運(yùn)營庫存，減少市場的變動(dòng)性，繼續(xù)集中于盈利能力的戰(zhàn)略。在去年年底完成收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段程序后，海力士成立了美國子公司Solidigm，以期待公司的NAND閃存銷售量比去年增加約1倍。

　　此外，海力士還強(qiáng)調(diào)了2022年的人才招聘計(jì)劃，將于今年第一季度開始公開招聘大學(xué)畢業(yè)生和有經(jīng)驗(yàn)的員工，涉及設(shè)計(jì)、測試、封裝、SoC等多個(gè)領(lǐng)域，為構(gòu)建龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群、啟動(dòng)美國子公司以及全面運(yùn)作利川M16 Fab等未來成長動(dòng)力做好準(zhǔn)備。

　　來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)   作者：張心怡