【專(zhuān)題 | 「半導(dǎo)體設(shè)備」刻蝕機(jī)_薄膜沉積設(shè)備_半導(dǎo)體封裝設(shè)備】

　　近日，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

　　雖然2022年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷(xiāo)售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長(zhǎng)了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷(xiāo)售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高，源于產(chǎn)業(yè)努力增加所需的晶圓廠產(chǎn)能，以支持包括高性能計(jì)算和汽車(chē)在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新需求。”

　　SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告》中預(yù)測(cè)，在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會(huì)有所復(fù)蘇，同比將增長(zhǎng)21%，至920億美元。

　　此外，從設(shè)備類(lèi)型的角度來(lái)看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了11%。在2021強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，封裝設(shè)備銷(xiāo)售額去年下降了19%，測(cè)試設(shè)備總銷(xiāo)售額同比下降了4%。

　　作者：許子皓　　來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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