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Arm宣布推出2023 全面計算解決方案【TCS23】

五度易鏈 2023-06-01 2393 0

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大數(shù)據(jù)治理

全面提升數(shù)據(jù)價值

賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效

5月29日,Arm宣布推出 2023 全面計算解決方案(TCS23),為智能手機(jī)推出性能最優(yōu)異的移動計算平臺。據(jù)了解,Arm 的全面計算戰(zhàn)略是通過一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計和優(yōu)化的 IP,這些IP可作為一個完整的系統(tǒng),無縫地協(xié)同工作。

  5月29日,Arm宣布推出 2023 全面計算解決方案(TCS23),為智能手機(jī)推出性能最優(yōu)異的移動計算平臺。據(jù)了解,Arm 的全面計算戰(zhàn)略是通過一整套針對特定工作負(fù)載而設(shè)計和優(yōu)化的 IP,這些IP可作為一個完整的系統(tǒng),無縫地協(xié)同工作。Arm 2023 全面計算解決方案在設(shè)計時充分考慮智能手機(jī)的需求,涵蓋全新旗艦級 Arm Immortalis GPU,提供全新 Armv9 CPU 集群。在提升和優(yōu)化方面,該解決方案使Arm 開發(fā)者能夠更容易地訪問軟件,為整個系統(tǒng)的關(guān)鍵工作負(fù)載帶來顯著提升。

  “TCS23是 Arm連續(xù)第三年在Armv9 架構(gòu)上實現(xiàn)性能雙位數(shù)的提升?!盇rm 高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey對記者表示,無論是GPU 性能,還是運(yùn)行生成式 AI 和大型語言模型的 AI 性能,都需要全面的系統(tǒng)化以及對系統(tǒng)的深刻理解。TCS的概念是把這些技術(shù)挑戰(zhàn)融合在一起并以系統(tǒng)級的方式解決,每個技術(shù)的模塊都是獨立的,但合在一起又能夠?qū)崿F(xiàn)總體性能功效的最優(yōu)表現(xiàn)。

  2022年,智能手機(jī)已成為流媒體的主要設(shè)備。手游市場創(chuàng)造了超過920 億美元的收入,移動應(yīng)用創(chuàng)造了超過 4300 億美元的營收。Arm 中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,當(dāng)前,移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)。市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,帶來了比以往更大,甚至更加復(fù)雜的計算需求。

  “對于視覺計算來說,捕捉、創(chuàng)造和使用上的最佳體驗是所有的關(guān)鍵。這需要出色的性能、全天侯的電池續(xù)航時間和一流的硬件支持?!编u挺表示,作為手機(jī)設(shè)計至關(guān)重要的組成部分之一,GPU目前已經(jīng)達(dá)到了更高的技術(shù)水平。Arm首款基于第五代架構(gòu)的GPU——Immortalis-G720專為旗艦智能手機(jī)而設(shè)計,可帶來15%的性能提升,減少了多達(dá) 40% 的內(nèi)存帶寬用量,有助于實現(xiàn)更出色且持久的幀率,最終帶來更高質(zhì)量的圖形,實現(xiàn)更佳視覺感受。據(jù)介紹,在相同的配置下,相較于前一代產(chǎn)品,Immortalis-G720 的性能提高了15%,而面積僅增加2% 。

  作為Arm 2023 全面計算解決方案的一部分,全新 Armv9 Cortex 計算集群同樣受到了業(yè)界的廣發(fā)關(guān)注。據(jù)悉,該集群已連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升。

  “新的Cortex-X4 是第四代X內(nèi)核。與Cortex-X3相比,Cortex-X4的性能提高了15%,帶來了一個可以顯著降低功耗多達(dá) 40% 的高能效微架構(gòu),同時面積僅增加了10%?!编u挺表示,不論是更快速的即時應(yīng)用響應(yīng),或是更流暢的網(wǎng)頁瀏覽體驗,Cortex-X4 的增強(qiáng)性能將為設(shè)備帶來顯著的升級。全新大核處理器 Cortex-A720 和全新小核 Cortex-A520與上一代產(chǎn)品相比,均在能效方面都提高了20%。

  具體來講,Cortex-A720作為業(yè)界主流的CPU IP,可提高持續(xù)性能,是新 CPU 集群的核心主力。記者了解到,為完善全新的CPU 集群,Arm也推出了全新DSU-120 ,能夠滿足高要求的多線程用例。

  制程工藝和計算能力更為緊密的結(jié)合是實現(xiàn)最高性能和最高效設(shè)計的關(guān)鍵。在新一代CPU設(shè)計方面,Arm已經(jīng)在TSMC N3E制程工藝上順利完成了業(yè)內(nèi)首個 Cortex-X4 的流片。Arm與TSMC將通過設(shè)計分區(qū)和利用先進(jìn)的封裝技術(shù),一同協(xié)作提高系統(tǒng)性能和能效。

  在軟件安全方面,Arm 內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展 MTE 功能支持開發(fā)者在應(yīng)用部署前后,檢測和避免內(nèi)存安全漏洞,為用戶提供功能安全及信息安全的數(shù)字體驗。Armv9 架構(gòu)的 CPU能夠提供MTE 功能,以消除占所有軟件漏洞中70% 的內(nèi)存安全漏洞。

  值得一提的是,ChatGPT 的出現(xiàn)帶動了 AI 芯片需求大增。這不僅對架構(gòu)創(chuàng)新提出了更高要求,也為Arm帶來了更多機(jī)會。對此,Chris Bergey認(rèn)為,大型語言模型將塑造計算的未來,AI方面的工作負(fù)載需要進(jìn)一步提升。在AI性能提升方面,Arm將繼續(xù)推進(jìn)對Arm NN 和 Arm Compute Library 的支持,以便那些以世界上部署最多的平臺 (即 Arm) 為目標(biāo)的開發(fā)者能夠繼續(xù)利用類似 ChatGPT 或大型語言模型的應(yīng)用程序來開發(fā)他們的應(yīng)用。

  “一方面,我們確實看到云在創(chuàng)造大型語言模型方面持續(xù)發(fā)揮著巨大的推動作用。但另一方面,有一個重要的趨勢使得小型模型在設(shè)備上應(yīng)用而生,如安卓?!痹贑hris Bergey看來,這是由兩個原因所驅(qū)動,一是隱私保護(hù),出于隱私保護(hù)的考慮,用戶更愿意在本地儲存數(shù)據(jù);二是能效問題,本地運(yùn)行和處理在能效方面比云端更加有效益。

  作者:張依依 來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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