由于美國(guó)的芯片壓制，中興的企業(yè)受到巨大的重創(chuàng)，同時(shí)，后期中興面臨的巨額賠償，也讓中興在后期的發(fā)展中舉步維艱，中興當(dāng)局仍處于不斷虧損階段。

　　而在中興的事件暫時(shí)拉下帷幕之后，近日，在半導(dǎo)體市場(chǎng)，美國(guó)再次在科技芯片產(chǎn)業(yè)上，對(duì)新的企業(yè)進(jìn)行了限制。

　　10月29日，美國(guó)商務(wù)部宣布將對(duì)福建晉華集成電路有限公司實(shí)施禁售，即禁止美國(guó)企業(yè)向福建晉華進(jìn)行任何的產(chǎn)品出口。

　　美國(guó)方對(duì)此的解釋是，福建晉華的當(dāng)前生產(chǎn)行為威脅到了美國(guó)的國(guó)家安全利益，同時(shí)，福建晉華后期可能對(duì)DRAM進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，這將影響到美國(guó)的軍用系統(tǒng)安全。

　　福建晉華是福建省電子信息集團(tuán)、泉州和晉江市政府于2016年共同出資成立的存儲(chǔ)芯片制造商，作為我國(guó)"十三五"集成電路重大產(chǎn)能布局規(guī)劃中的企業(yè)，主要進(jìn)行的產(chǎn)品生產(chǎn)和研究方向是DRAM芯片。

       在2015年，我國(guó)即針對(duì)"中國(guó)制造2025"發(fā)布了技術(shù)規(guī)劃，要求到2020年實(shí)現(xiàn)40%的芯片自給，2025年達(dá)到50%的芯片自給。"中國(guó)制造2025"也成為美國(guó)針對(duì)當(dāng)前國(guó)家科技的主要方向，這類產(chǎn)品也出現(xiàn)在了今年4月和5月中加關(guān)稅的名單中。

       今年6月份，福建晉華對(duì)美光針對(duì)產(chǎn)品科技提出了控訴，中國(guó)對(duì)美光進(jìn)行了禁售的決定。而美國(guó)的此行舉措，可以看作是針對(duì)6月份事件的回?fù)簟?br/>

       芯片制造方面，在國(guó)家的大力支持之下，我國(guó)也已經(jīng)繼續(xù)加快實(shí)施部署國(guó)家科技重大專項(xiàng)，重點(diǎn)攻克高端通用芯片、高檔數(shù)控機(jī)床、集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，并形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略性產(chǎn)品、培育新興產(chǎn)業(yè)。眾多業(yè)界人士也普遍認(rèn)為，如中國(guó)繼續(xù)保持現(xiàn)有20%的快速發(fā)展速度，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中國(guó)將成為美國(guó)芯片巨頭最大的挑戰(zhàn)者。

　　軍用方面，在不久前剛剛發(fā)射的最新型北斗三號(hào)衛(wèi)星其上面就已經(jīng)是芯片全面國(guó)產(chǎn)化了，搭載的是國(guó)產(chǎn)USoC2012芯片，其綜合性能出色，可以和以前采用的那些國(guó)外芯片相抗衡，甚至在一些方面有所超出。專家接受稱這些在太空中工作的芯片不僅僅是對(duì)芯片的普通性能有很高的要求，還要求其具備一些特殊的性能，例如需要具備比較強(qiáng)的抗輻射能力，可以在太空這種高輻射的惡劣環(huán)境中順利工作，保證了衛(wèi)星的可靠性。從這一點(diǎn)上就可以看出國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)達(dá)到一個(gè)新的高度。

       民用方面，龍芯推出了一款高性能網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，主要芯片都是國(guó)產(chǎn)的，這套多網(wǎng)口主板解決方案，使用了龍芯3A3000四核處理器以及龍芯自研的龍芯7A1000橋片，表貼DDR3 4GB國(guó)產(chǎn)內(nèi)存，支持6路高速千兆網(wǎng)口，存儲(chǔ)支持包括M.2和SATA2.0的擴(kuò)展方案。外圍接口提供了16路PCI-E和4路USB2.0接口，支持VGA顯示輸出。同時(shí)，可以支持SPI可信模塊用于可信計(jì)算擴(kuò)展。同時(shí)，百度的“昆侖”AI芯片，相比最新基于 FPGA 的 AI 加速，‘昆侖’性能提升了近30倍。同樣都是面向云端的AI計(jì)算芯片，國(guó)外有谷歌TPU，目前已經(jīng)進(jìn)化到3.0版本，國(guó)內(nèi)則有阿里投資的寒武紀(jì)MLU100。與這兩者相比，百度的“昆侖”AI芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，對(duì)自動(dòng)駕駛、自然語(yǔ)言處理、大規(guī)模語(yǔ)音的支持更好。

      在重重的芯片壓制背后，我們也應(yīng)該意識(shí)到當(dāng)前我國(guó)在芯片制造的缺陷，將發(fā)展芯片技術(shù)作為當(dāng)前的科技發(fā)展重點(diǎn)，才能在未來的發(fā)展中化被動(dòng)為主動(dòng)。