北京時間2月16日，應(yīng)用材料發(fā)布2024財年第一財季財報。本財季，應(yīng)用材料營收67.07億美元，同比、環(huán)比基本持平，達(dá)到了業(yè)績指引目標(biāo)的上限。凈收入20.19億美元，同比增長17.58%，環(huán)比基本持平。

　　其中，半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)本財季營收49.09億美元，同比下降5.15%。DRAM的營收占比實現(xiàn)較大幅度提升，從2023年第一財季的13%上升至本財季的34%。晶圓代工和邏輯芯片營收占比從2023年第一財季的77%下降至本財季的62%，閃存營收占比從一年前的10%降至4%。

　　“在與客戶的討論中，我們了解到市場動能正在改善。云計算供應(yīng)商的投資重新加速，晶圓廠的利用率正在提升，內(nèi)存的庫存水平也趨向正常。”應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson，以下簡稱狄克森)在當(dāng)天舉行的財報電話會上稱。

　　對于2024年的業(yè)務(wù)增長支點，狄克森認(rèn)為HBM(高帶寬內(nèi)存)和GAA(全環(huán)繞柵極)晶體管將為應(yīng)用材料帶來可觀的市場增量。

　　在DRAM方面，高帶寬內(nèi)存——也就是將高性能DRAM裸片堆疊起來，并通過先進(jìn)封裝與邏輯芯片相連接——是使數(shù)據(jù)中心具備AI承載能力的關(guān)鍵。高帶寬內(nèi)存使用的裸片面積是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的兩倍以上，這意味著生產(chǎn)相同數(shù)量的裸片需要兩倍以上的產(chǎn)能。此外，裸片堆疊所需的封裝也將為應(yīng)用材料帶來市場增量。

　　“2023 年，高帶寬內(nèi)存僅占DRAM產(chǎn)量的5%，但預(yù)計未來幾年的復(fù)合年增長率將達(dá)到50%。在2024 財年，我們預(yù)計高帶寬內(nèi)存封裝收入將比去年增長四倍，達(dá)到近5億美元。”狄克森表示。

　　在GAA方面，應(yīng)用材料預(yù)計基于GAA晶體管的尖端邏輯芯片將在2024財年走向大批量生產(chǎn)。晶體管結(jié)構(gòu)從FinFET 向GAA的轉(zhuǎn)變，拓展了應(yīng)用材料的盈利空間，每當(dāng)晶圓廠增加10萬片晶圓的月產(chǎn)能，應(yīng)用材料的潛在市場就增加10億美元。

　　尖端邏輯芯片代工和DRAM 的重大進(jìn)展，也對制造流程中的計量和檢測設(shè)備提出了更高要求。狄克森表示，應(yīng)用材料已經(jīng)開發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的CFE(冷場發(fā)射)電子束技術(shù)，能夠?qū)⒏哽`敏度的二維和三維成像速度提升十倍。應(yīng)用材料預(yù)計2024財年，其CFE系統(tǒng)收入將增長四倍，占電子束系統(tǒng)總銷售額的50%。

　　對于2024年第二財季，應(yīng)用材料預(yù)計營收為65億美元，上下浮動4億美元。按照業(yè)務(wù)板塊劃分，應(yīng)用材料預(yù)計下一財季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收48億美元、應(yīng)用全球服務(wù)營收15億美元、顯示和鄰近市場營收1.5億美元。

　　作者：張心怡來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)