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全面提升數(shù)據(jù)價值
賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效
北京時間2月16日,應(yīng)用材料發(fā)布2024財年第一財季財報。本財季,應(yīng)用材料營收67.07億美元,同比、環(huán)比基本持平,達到了業(yè)績指引目標的上限。凈收入20.19億美元,同比增長17.58%,環(huán)比基本持平。
其中,半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)本財季營收49.09億美元,同比下降5.15%。DRAM的營收占比實現(xiàn)較大幅度提升,從2023年第一財季的13%上升至本財季的34%。晶圓代工和邏輯芯片營收占比從2023年第一財季的77%下降至本財季的62%,閃存營收占比從一年前的10%降至4%。
“在與客戶的討論中,我們了解到市場動能正在改善。云計算供應(yīng)商的投資重新加速,晶圓廠的利用率正在提升,內(nèi)存的庫存水平也趨向正常。”應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson,以下簡稱狄克森)在當天舉行的財報電話會上稱。
對于2024年的業(yè)務(wù)增長支點,狄克森認為HBM(高帶寬內(nèi)存)和GAA(全環(huán)繞柵極)晶體管將為應(yīng)用材料帶來可觀的市場增量。
在DRAM方面,高帶寬內(nèi)存——也就是將高性能DRAM裸片堆疊起來,并通過先進封裝與邏輯芯片相連接——是使數(shù)據(jù)中心具備AI承載能力的關(guān)鍵。高帶寬內(nèi)存使用的裸片面積是標準DRAM的兩倍以上,這意味著生產(chǎn)相同數(shù)量的裸片需要兩倍以上的產(chǎn)能。此外,裸片堆疊所需的封裝也將為應(yīng)用材料帶來市場增量。
“2023 年,高帶寬內(nèi)存僅占DRAM產(chǎn)量的5%,但預(yù)計未來幾年的復(fù)合年增長率將達到50%。在2024 財年,我們預(yù)計高帶寬內(nèi)存封裝收入將比去年增長四倍,達到近5億美元。”狄克森表示。
在GAA方面,應(yīng)用材料預(yù)計基于GAA晶體管的尖端邏輯芯片將在2024財年走向大批量生產(chǎn)。晶體管結(jié)構(gòu)從FinFET 向GAA的轉(zhuǎn)變,拓展了應(yīng)用材料的盈利空間,每當晶圓廠增加10萬片晶圓的月產(chǎn)能,應(yīng)用材料的潛在市場就增加10億美元。
尖端邏輯芯片代工和DRAM 的重大進展,也對制造流程中的計量和檢測設(shè)備提出了更高要求。狄克森表示,應(yīng)用材料已經(jīng)開發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的CFE(冷場發(fā)射)電子束技術(shù),能夠?qū)⒏哽`敏度的二維和三維成像速度提升十倍。應(yīng)用材料預(yù)計2024財年,其CFE系統(tǒng)收入將增長四倍,占電子束系統(tǒng)總銷售額的50%。
對于2024年第二財季,應(yīng)用材料預(yù)計營收為65億美元,上下浮動4億美元。按照業(yè)務(wù)板塊劃分,應(yīng)用材料預(yù)計下一財季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收48億美元、應(yīng)用全球服務(wù)營收15億美元、顯示和鄰近市場營收1.5億美元。
作者:張心怡來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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