Internet,就是我們常提到的因特網(wǎng)，或者叫互聯(lián)網(wǎng)。互聯(lián)網(wǎng)始于1969年的美國。是美軍在ARPA(阿帕網(wǎng)，美國國防部研究計劃署)制定的協(xié)定下，首先用于軍事連接，后運用到高校。1989年基于超文本協(xié)議的WWW誕生，WWW將超文本嫁接到了因特網(wǎng)上，隨之第一個萬維網(wǎng)瀏覽器和第一個網(wǎng)頁服務(wù)器誕生。1993年因特網(wǎng)正式開放，對公眾服務(wù)。

　　目前互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為人類生活中重要的平臺，并且向更多、更深的方向延伸，如金融、工業(yè)、零售等等，互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是人們生活不可分隔的一部分。我們以產(chǎn)業(yè)發(fā)展的曲線來簡單描述互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的歷史軌跡。

　　圖1 全球互聯(lián)發(fā)展歷史

　　互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是建立在硬件發(fā)展的基礎(chǔ)之上， CPU的發(fā)展與互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基本同步，1971年，Intel發(fā)布了第一款4位處理芯片，1978年一塊X86架構(gòu)的處理器8086誕生，這不僅是Intel的偉大進步，也是CPU歷史的重大進步，這一架構(gòu)的發(fā)布奠定了x86處理器發(fā)展的基石。1978年，X86結(jié)構(gòu)的鼻祖8086設(shè)計研發(fā)成功。1985年Intel第一款32位的80386進入市場，內(nèi)存最大支持容量上升到4GB。為4年后的第一臺網(wǎng)頁服務(wù)器提供了硬件基礎(chǔ)。隨之以后奔騰(1993)、志強(2001)、酷睿(2006)等逐步開發(fā)出來。處理器頻率從80386的12.5MHz已經(jīng)發(fā)展到現(xiàn)在的最高4GHz;制程從微米級發(fā)展到現(xiàn)在的7nm，晶體管數(shù)量從幾千個，發(fā)展到現(xiàn)在每平方毫米包含近1億晶體管，性能提升了上萬倍。

　　在科技、互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大浪潮中，服務(wù)器扮演了重要的角色，目前我們上網(wǎng)、游戲、各種軟件都需要后臺服務(wù)器做為支撐。以騰訊為例，天津數(shù)據(jù)中心服務(wù)器數(shù)量就達到10萬臺。根據(jù)澎湃新聞報道，全球最大的IaaS服務(wù)商亞馬遜服務(wù)器數(shù)量已達到近300萬臺。服務(wù)器的重要性不言而喻。

　　服務(wù)器上游芯片把握關(guān)鍵技術(shù)，議價能力強

　　服務(wù)器不論如何發(fā)展，服務(wù)器的組成未有大的改變，基本上由CPU、內(nèi)存、硬盤、主板、電源、機箱等部件組成。服務(wù)器從技術(shù)上來講主要由上游芯片企業(yè)把控，像Dell、HP、浪潮等服務(wù)器的制造商基本不掌握核心技術(shù)，CPU、內(nèi)存、硬盤大多為外購，然后企業(yè)再進行各模塊的組裝、拼接。雖然是拼接組裝在設(shè)計上也存在較高的技術(shù)壁壘，如4路、8路服務(wù)器要實現(xiàn)可靠性、可用性、服務(wù)性等市場標準設(shè)計難度比雙路服務(wù)器大大增加，價格也較貴。但總體上，上游芯片廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中屬于價值最高的群體，毛利率水平顯著高于下游企業(yè)。

　　圖2 2017年上游芯片企業(yè)毛利率顯著高于下游企業(yè)（藍色為上游芯片企業(yè)）

　　(數(shù)據(jù)來源：公司公告)

　　以下簡單介紹下CPU、內(nèi)存及硬盤的市場基本現(xiàn)狀。

　　服務(wù)器CPU寡頭壟斷

　　CPU行業(yè)中，雖然像ARM等企業(yè)開始涉足服務(wù)器芯片開發(fā)，但其性能還無法與現(xiàn)有的x86架構(gòu)CPU匹敵。IBM的power架構(gòu)芯片原與x86服務(wù)器芯片平分秋色，目前市場規(guī)模已經(jīng)占比較小。國內(nèi)的龍芯，是以MIPS架構(gòu)為基礎(chǔ)開而來，現(xiàn)在也未能得到應(yīng)用，其他架構(gòu)的計算芯片應(yīng)用領(lǐng)域比較專一，所以現(xiàn)在服務(wù)器芯片主要為X86架構(gòu)的計算芯片為主。據(jù)Intel前CEO Brian Krzanich再表示，2017年Intel數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入同比增長11%，達191億美元，也就是x86服務(wù)器芯片市場規(guī)模在193億美元左右。目前X86芯片行業(yè)屬于雙寡頭壟斷格局，由Intel和AMD兩家企業(yè)壟斷，準確的說幾乎由Intel一家壟斷。據(jù)Mercury的統(tǒng)計，2018年第二季度過后，x86服務(wù)器市場份額，雖從峰值99.5%跌至98.7%，但市場份額依然高達達97%以上，AMD占比1.3%左右，AMD發(fā)布最新的Ryzen架構(gòu)后，市場份額有上升趨勢。

　　圖3 2018年x86架構(gòu)服務(wù)器市場格局

　　(資料來源：網(wǎng)絡(luò))

　　由于Intel在架構(gòu)設(shè)計與研發(fā)上始終顯著領(lǐng)先AMD，CPU的穩(wěn)定性與性能也大大高出AMD同類產(chǎn)品，Intel在市場中擁有絕對的競爭優(yōu)勢并且擁有很強的議價能力，目前Intel的毛利高達60%多，同而AMD只有不到30%。

　　CPU主要技術(shù)的發(fā)展不再詳細討論

　　圖4 英特爾銷售毛利率較AMD高近一倍

　　（資料來源：公司公告）

　　內(nèi)存領(lǐng)域市場集中度高

　　內(nèi)存從最早發(fā)展到現(xiàn)在，大致經(jīng)歷了了SIMM、EDO DRAM、SDRAM、DDR這幾個階段的技術(shù)革新。DDR由于性價比較高，到目前已經(jīng)發(fā)展到了第五代。2017年DRAM市場價格迎來了一次較大幅度的上漲，DRAM 的價格/Gb增長了47%，導(dǎo)致整體市場規(guī)模增長到722億美元左右，較2016增長了74%。預(yù)計2018年突破1000億美元。

　　圖5 2017年DRAM市場規(guī)模大幅增長(億美元)

　　（數(shù)據(jù)來源：IC Insight）

　　DRAM以下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，可以分為標準內(nèi)存、服務(wù)器內(nèi)存、Mobile DRAM等，MobileDRAM主要應(yīng)用于智能終端、低壓、低功率產(chǎn)品，其占比也最大，40%的內(nèi)存都應(yīng)用在此領(lǐng)域。近年來云計算、IDC、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，服務(wù)器內(nèi)存成為第二大應(yīng)用市場，占整個內(nèi)存市場達到27.9%。

　　圖6 DRAM市場應(yīng)用類型中服務(wù)器占比居第二位

　　(數(shù)據(jù)來源：DRAMexchange)

　　DRAM市場格局也是高集中度。2017年CR3市場份額高達96%，其中三星占比達46.58%，第二、第三名的SK和Micron市場占有率分別為28.98%現(xiàn)20.42%。市場集中較2016年進一步增加，如圖7。

　　圖7 全球DRAM CR3市場份額占比超95%(內(nèi)環(huán)：2016，外環(huán)2017)

　　(數(shù)據(jù)來源：IC Insights)

　　三星2017年市場份額稍有下降，由于技術(shù)依然領(lǐng)先在市場中依然占據(jù)了最高的市場份額。2017年底，三星第二代10nm級 8Gb DDR4 DRAM已開始量產(chǎn)，領(lǐng)先另兩家企業(yè)近1代。三星還在加速其下一代 DRAM 芯片和系統(tǒng)開發(fā)計劃，包括應(yīng)用于企業(yè)服務(wù)器、 移動設(shè)備、超級計算機、高性能計算系統(tǒng)和高速顯卡的 DDR5、HBM3、LPDDR5 和 GDDR6 等產(chǎn)品。

　　未來在技術(shù)方面，DRAM與CPU一樣，在制程上將進一步縮小尺寸;在新技術(shù)上，與3DNAND類似，3D DRAM已經(jīng)受到市場的關(guān)注。新代替品方面，如RRAM，容量大、速度快，能耗低，被認為是替代DRAM的可能選擇，但DRAM性價比、技術(shù)成熟度、規(guī)模優(yōu)勢等方面原因，預(yù)計較長時間內(nèi)DRAM依然是主流。

　　存儲市場集中度高

　　由于HDD已經(jīng)走在衰退期，本文不再闡述HDD相關(guān)信息。目前PC端SSD深透率已達到80%左右，基本成為PC的標配。SSD是一種半導(dǎo)體存儲硬盤，讀寫速度快，能耗低，未來SSD將代替品現(xiàn)有的大部分HDD產(chǎn)品。SSD中主要的芯片為NANDFlash，NANDFlash是flash存儲器的一種，容量大，現(xiàn)在應(yīng)用越來越廣泛，如移動終端、SSD等，這兩個應(yīng)用領(lǐng)域約占NANDFlash市場需求的90%。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，NAND Flash市場規(guī)模在2017年約為500億美元，較DARM市場規(guī)模略小。

　　NAND Flash市場格局上與DARM基本類似，也是高集中度市場。NAND Flash主要的廠商有Samsung(也是最大的DARM生產(chǎn)商)、Toshiba、WD、Micron等。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，CR3市場份額占比達到72%，CR5市場占比達到97%。雖然較DRAM市場分散，但市場集中度已經(jīng)非常高。

　　圖8 NANDFlash市場集中度高

　　（數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟）

　　從DRAM芯片領(lǐng)域可以看到，三星不僅在DRAM是全球最大的廠商，NAND市場中也是領(lǐng)先者。三星已經(jīng)能夠批量生產(chǎn)第五代V-NAND內(nèi)存顆粒，導(dǎo)數(shù)上升到96層，單模容量為256Gb，傳輸數(shù)據(jù)的速度最高可達到1.4 Gbps，較上代64層產(chǎn)品增加40%。

　　中國服務(wù)器產(chǎn)業(yè)群分布

　　以前瞻研究院的數(shù)據(jù)作為參考。目前，我國服務(wù)器行業(yè)企業(yè)主要分布在東部沿海發(fā)達地區(qū)。其中，江蘇省服務(wù)器行業(yè)企業(yè)最多，占全國比重達到30.26%;其次是廣東省，企業(yè)數(shù)量占全國比重為16.11%;再次為浙江省，企業(yè)數(shù)量占全國比重為15.52%。其余省份占比均未超過15%。

　　圖9 服務(wù)器企業(yè)主要分布在華東及華南沿海

　　(資料來源：前瞻研究院)

　　企業(yè)分布相對分散一些，但中國服務(wù)器市場主要集中在上海、江蘇等地區(qū)，上海市服務(wù)器市場規(guī)模最大，占全國比重高達74.39%;其次為江蘇省，占全國比重為10.83%。

　　服務(wù)器產(chǎn)業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

　　虛擬化依然是主要方向。對服務(wù)器來說，其硬件上的技術(shù)發(fā)展主要在CPU、內(nèi)存、存儲等芯片領(lǐng)域，而對服務(wù)器來說虛擬技術(shù)的發(fā)展應(yīng)該說技術(shù)的核心，虛擬化使硬件資源得以最大化利用。之前的文章我們已經(jīng)提到過超融合技術(shù)就是虛擬化技術(shù)一種，這是虛擬化技術(shù)又一商業(yè)化的前沿技術(shù)。超融合技術(shù)較傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)性能大幅提高，功耗大幅降低，并且可擴展性強。

　　AI服務(wù)器市場初步發(fā)展。除虛擬化技術(shù)方向外，AI服務(wù)器也是服務(wù)器發(fā)展的重點方向。AI服務(wù)器將是GPU、FPGA、TPU等芯片與CPU協(xié)同加速共同完成AI模型的線下訓(xùn)練和線上推理。如浪潮推出的FPGA加速設(shè)備F10A，單芯片峰值運算能力為1.5 TFlops，每瓦特性能達到42 GFlops;GPU服務(wù)器NF5468M5可同時處理300路以上1080p高清視頻結(jié)構(gòu)化。目前全球AI市場2016年近80億美元，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，中國GPU服務(wù)器規(guī)模達到35億，同比增長230.7%，約占中國X86服務(wù)器市場的6%。國產(chǎn)浪潮AI服務(wù)器為BAT提供了近90%以上的服務(wù)器。