華為于今日上午舉辦了華為5G發(fā)布會，并且在會上公布了最新的5G基站芯片，5G芯片的發(fā)布也意味著5G實現(xiàn)普及又進了一步。

　　天罡芯片性能優(yōu)勢全面介紹

　　天罡芯片是全球的第一款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，芯片都取得了突破性進展：

　　1、極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;

　　2、極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;

　　3、極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

　　同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

　　華為在5G發(fā)展方面依舊保持優(yōu)勢

　　針對近段時間對華為的一些報道，華為方則表示，目前華為在德國的業(yè)務(wù)一切正常;華為也一直在積極參與法國各運營商的5G建設(shè);在日本，華為正在積極參與運營商的5G標(biāo)書答復(fù)和實驗局測試;新西蘭政府雖對運營商提交的5G方案有不同意見，但監(jiān)管流程尚未走完，客戶均表示與政府繼續(xù)斡旋，依舊將和華為合作保持合作。

　　同時華為表示，在5G技術(shù)和商用方面，華為處于業(yè)界領(lǐng)先地位，是目前行業(yè)內(nèi)唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。盡管在發(fā)展5G的過程中，華為遇到了外部壓力和困難，但是華為在商業(yè)上仍然取得了不錯的成就。目前為止，華為已經(jīng)獲得25個5G商用合同，并和全球50多個商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議，華為的5G基站商用發(fā)貨數(shù)量也已經(jīng)超過1萬個，在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

　　華為將于2019年上半年發(fā)布5G芯片手機

　　同時，2019年上半年，華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機，并將在2019年下半年實現(xiàn)規(guī)模商用。華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線總裁何近日剛則宣布華為手機2018年度全球發(fā)貨量預(yù)計突破2億臺。華為方面表示，其“2億”紀(jì)念版手機將在2018年12月25日推出。華為輪值董事長胡厚昆近日還披露，在業(yè)績方面，華為預(yù)測今年營收將超過1000億美元，較去年的920億美元增長8.7%。

　　在5G時代即將到來的時刻，華為在5G的手機技術(shù)研究和基站建設(shè)方面表現(xiàn)都十分優(yōu)異，這也是5G不斷發(fā)展的新標(biāo)志。