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全面提升數(shù)據(jù)價值
賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效
華為于今日上午舉辦了華為5G發(fā)布會,并且在會上公布了最新的5G基站芯片,5G芯片的發(fā)布也意味著5G實現(xiàn)普及又進了一步。
天罡芯片性能優(yōu)勢全面介紹
天罡芯片是全球的第一款5G基站核心芯片,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,芯片都取得了突破性進展:
1、極高集成,首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;
2、極強算力,實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;
3、極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時,該芯片為AAU 帶來了革命性的提升,實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站,節(jié)省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
華為在5G發(fā)展方面依舊保持優(yōu)勢
針對近段時間對華為的一些報道,華為方則表示,目前華為在德國的業(yè)務(wù)一切正常;華為也一直在積極參與法國各運營商的5G建設(shè);在日本,華為正在積極參與運營商的5G標(biāo)書答復(fù)和實驗局測試;新西蘭政府雖對運營商提交的5G方案有不同意見,但監(jiān)管流程尚未走完,客戶均表示與政府繼續(xù)斡旋,依舊將和華為合作保持合作。
同時華為表示,在5G技術(shù)和商用方面,華為處于業(yè)界領(lǐng)先地位,是目前行業(yè)內(nèi)唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。盡管在發(fā)展5G的過程中,華為遇到了外部壓力和困難,但是華為在商業(yè)上仍然取得了不錯的成就。目前為止,華為已經(jīng)獲得25個5G商用合同,并和全球50多個商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議,華為的5G基站商用發(fā)貨數(shù)量也已經(jīng)超過1萬個,在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。
華為將于2019年上半年發(fā)布5G芯片手機
同時,2019年上半年,華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機,并將在2019年下半年實現(xiàn)規(guī)模商用。華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線總裁何近日剛則宣布華為手機2018年度全球發(fā)貨量預(yù)計突破2億臺。華為方面表示,其“2億”紀(jì)念版手機將在2018年12月25日推出。華為輪值董事長胡厚昆近日還披露,在業(yè)績方面,華為預(yù)測今年營收將超過1000億美元,較去年的920億美元增長8.7%。
在5G時代即將到來的時刻,華為在5G的手機技術(shù)研究和基站建設(shè)方面表現(xiàn)都十分優(yōu)異,這也是5G不斷發(fā)展的新標(biāo)志。
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