《2023年光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景研究報(bào)告》概要：

　　光刻機(jī)(lithography)又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。

　　光刻工藝定義了半導(dǎo)體器件的尺寸，是IC制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而光刻機(jī)是光刻工藝的核心設(shè)備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備，包含上萬(wàn)個(gè)零部件，集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機(jī)械、自動(dòng)化、軟件、圖像識(shí)別領(lǐng)域等多項(xiàng)頂尖技術(shù)。

　　作為整個(gè)芯片工業(yè)制造中必不可少的精密設(shè)備-光刻機(jī)，其光刻的工藝水平直接決定芯片的制程和性能水平，因此光刻機(jī)更是被譽(yù)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠。

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為8%左右。細(xì)分而言，目前我國(guó)企業(yè)在去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、CMP設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備均有突破，部分產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。然而對(duì)于光刻設(shè)備我國(guó)仍處于被掐住喉嚨的狀況，國(guó)產(chǎn)化率仍不到1%，市場(chǎng)高度依賴進(jìn)口，且國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程整體較慢。